Presse und Downloads
Pressemeldungen und weiterführende Materialien
Wir informieren regelmäßig über Innovationen und technische Entwicklungen. Hier finden Sie eine Auswahl von Artikeln aus der Fachpresse über Kraus Hardware sowie weiterführende Materialien zum Download.
Aktueller Pressespiegel
Januar 2022:
all-electronics:
Wie lassen sich Fehler bei dem Bestücken von THT-Bauteilen vermeiden?
In diesem Text informiert all-electronics.de über unser Know-how beim Bestücken. Zitat: „Die Experten bei Kraus Hardware beugen etwaigen Fehlern mit selbst gefertigten Schablonen vor.”
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Oktober 2021:
all-electronics:
Was tun, wenn die Bauteile knapp werden?
Auf all-electronics.de wird unser umfangreiches Rework-Know-how vorgestellt. Zitat: „Beim Rework kommt es in besonderer Weise auf Know-how und Kreativität an. Häufig gibt es gar keine Standardlösung – oder ihre Umsetzung ist zu langwierig beziehungsweise zu teuer.”
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Oktober 2021:
Elektronik Produktion + Prüftechnik:
Erweiterte Maschinenausbeute
Die innovative Nutzung der Lötanlage steht im Mittelpunkt eines Textes von epp.industrie.de. Zitat: „Wir gewinnen Zeit und unsere Kunden erhalten erkennbare Vorteile in ihrer Elektronikfertigung.”
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Juni 2021:
Elektronik Produktion + Prüftechnik:
Bestückung von hohen Bauteilen
Die Webseite epp.industrie.de stellt unsere Prozesse rund um die Einpress-Technik vor. Zitat: „Der gesamte Produktionsprozess wird komplett intern konfiguriert und bietet ein hohes Maß an Produktqualität, Liefersicherheit und Preisgarantie.”
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März 2021:
Elektronik Produktion + Prüftechnik:
Inhouse-Fertigung von Druckschablonen
Die Webseite epp.industrie.de verweist auf unser Know-how im Bereich der Schablonen-Fertigung. Zitat: „Immer öfter beauftragten Kunden den EMS-Dienstleister und Rework Spezialisten Kraus Hardware GmbH mit dem Rework sehr komplexer Bauteile-Strukturen. ”
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März 2021:
all-electronics:
IPC-J-STD-001: Kraus EMS setzt auf Weiterbildung
Auf all-electronics.de wird unser Weiterbildungs-Engagement vogestellt. Zitat: „Die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte zu erhöhen ist Ziel des Schulungskurses IPC-J-STD-001. Darauf setzt auch der Elektronikfertigungsdienstleister Kraus Hardware.”
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Januar 2021:
Webdienst Evertiq:
EMS Manufaktur erzielt 2020 zweitbestes Ergebnis
Die Webseite „Evertiq” berichtet über unsere Entwicklung im vergangenen Jahr. Zitat: „Durch kontinuierliches organisches Wachstum hat sich der EMS- und Rework-Dienstleister Kraus zu einem Spezialisten für elektronische Baugruppen entwickelt.”
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September 2020:
Magazin „EPP – Elektronik Produktion + Prüftechnik”:
Ständiges Update zum Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit
Das Magazin „EPP” berichtet über das Plattform-Know-how von Kraus Hardware: “Der erfolgreiche EMS Dienstleister denkt als anerkannter Gesprächspartner für das Management seines Auftraggebers in Produktion und Einkauf über die reine Auftragsabwicklung hinaus.”
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August 2020:
Webdienst Evertiq:
Kraus Hardware vergrößert seinen Produktionsbereich
Die Webseite „Evertiq” verweist in einem neuen Bericht auf unsere aktuelle Expansion. Zitat: “Ab sofort wird nicht nur im Erdgeschoss produziert, sondern auch im ersten Stock auf einer 150 Quadratmeter großen Fläche.”
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Juni 2020:
Magazin „Elektronik Praxis”:
Verfeinerter Boundary-Scan-Test spart Zeit und Geld
Das Magazin „Elektronik Praxis” berichtet hier über verfeinerte Testverfahren bei Kraus Hardware: “Durch den ergänzenden Einsatz zusätzlicher bewährter Standard-Messgeräte wird die Prüfabdeckung des Bondary Scan deutlich erweitert.”
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Mai 2020
Magazin „PLUS”: Innovative Lötschablonenfertigung statt Lötkolben
„EMS-Dienstleister Kraus Hardware hat mit der ‚wirtschaftliche Lötschablonenfertigung‘ eine besondere Aufgabe innovativ gemeistert”, so das Fazit der Fachzeitschrift „PLUS” in diesem Artikel.
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April 2020:
Magazin „Elektronik Praxis”:
Laser beschriftet Metall, Kunststoff und Lötstopplack
Seit Anfang des Jahres verfügt Kraus Hardware über ein Laserbeschriftungssystem. Das Magazin „Elektronik Praxis” stellt es in diesem Artikel umfassend vor.
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Dezember 2019:
Magazin „Elektronik Praxis”:
Kraus Hardware investiert in sein Qualitätsmanagement
Das Magazin „Elektronik Praxis” zeigt in diesem Artikel die Möglichkeiten unseres Vario-Line-3D-Systems auf. Die Technologie ermöglicht eine hohe Prüfabdeckung.
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März 2019
Webseite „all-electronics.de”: Geblisterte SMD-Bauteile verkürzen die Reaktionszeit
Der „all-electronics”-Bericht stellt u.a. den teilautomatisierten Gurtautomaten von Kraus Hardware vor. Fazit: „Mit der Investition setzt das Unternehmen erneut einen Schritt in Richtung Flexibilität und verkürzt die Reaktionszeit.”
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November 2019:
Magazin „EPP – Elektronik Produktion + Prüftechnik”:
Sichere Qualität bei teilautomatisierten Prozessen
Hier berichtet das Magazin „EPP” über die Rework-Prozesse bei Kraus Hardware. Fazit: „Generell zieht sich eine durchgängige Qualitätskontrolle wie ein roter Faden durch das ganze Unternehmen.”
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September 2019
Magazin „EPP – Elektronik Produktion + Prüftechnik”: 3D-AOI mit ungewöhnlichen Möglichkeiten
Das Magazin „EPP” berichtet über das 3D/2D-AOI-System von Kraus Hardware. Fazit: „Im Ergebnis verfügt man (…) über einen Qualitätsmanager erster Güte. Hier werden bildhafte Erkenntnisse gewonnen, die unbestechliche Aussagen geben.”
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September 2019
Magazin „PLUS”: Höhere Baugruppenqualität durch IPC-A-600-Trainer
Die Fachzeitschrift „PLUS” thematisiert in diesem Artikel die IPC-A-600-Kompetenz von Kraus Hardware. Fazit: „Die Fachkompetenz ist auf eine breitere Basis gestellt. Als EMS-Dienstleister will das Unternehmen bereits vor Fertigungsbeginn einen hohen Qualitätsstandard erzielen.”
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März 2019
Webseite „all-electronics.de”: Geblisterte SMD-Bauteile verkürzen die Reaktionszeit
Der „all-electronics”-Bericht stellt u.a. den teilautomatisierten Gurtautomaten von Kraus Hardware vor. Fazit: „Mit der Investition setzt das Unternehmen erneut einen Schritt in Richtung Flexibilität und verkürzt die Reaktionszeit.”
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Dezember 2018
Magazin „productronic”:
Präzise Reinigung für die Elektronikfertigung
Das Magazin „productronic” stellt die Reinigungstechnik von Kraus Hardware vor. Fazit: „Wachsende Anforderungen an die Zuverlässigkeit von Baugruppen (…) macht die Frage nach der effizientesten Reinigungsmethode zu einer sehr wichtigen Angelegenheit.”
Zum pdf des Magazins (siehe Seite 42):
Dezember 2018
Magazin „Elektronik Praxis”:
Traceability: Qualität in jedem Fertigungsschritt
Die „Elektronik Praxis” informiert hier über die Rückverfolgbarkeit der Prozesse bei Kraus Hardware. Fazit: „Die Rückverfolgbarkeit entlang der gesamten Lieferkette sichert Elektronikhersteller bei Rückrufaktionen ab und hilft bei der Prozessoptimierung.”
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Downloads
Präsentation
“Nicht nur Lötstellen sind wichtig”
Stichworte aus dem Inhalt: Auffälligkeiten auf der Spur, Kontrolle und Rückverfolgbarkeit, Leiterplattenqualität, Mehrwerte schaffen.
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Präsentation
Herausforderungen an die Röntgenanalyse elektronischer Baugruppen
Stichworte aus dem Inhalt: Einführung in die Technik, Funktionsprinzip, Beispiele aus der Analyse, Checkliste für eine erfolgreiche Analyse.
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Präsentation
„Spotlight“ – Messen und Regeln beim Rework
Stichworte aus dem Inhalt: Kraftmessung, Temperaturmessung, Unterdruckmessung, Prozessverriegelung und Traceability.
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Präsentation
„Traceability“ – in der elektronischen Kleinserienfertigung
Stichworte aus dem Inhalt: Materialfluss und Datenstrom, Rückverfolgbarkeit von typischen Fertigungsprozessen, Datenanwendung, Digitalisierung.
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Präsentation
„Ich sehe was, was Du nicht siehst“ – Der Weg von der Evaluierung bis zur effizienten Nutzung eines AOI-Systems
Stichworte aus dem Inhalt: Optische und elektrische Testverfahren, Aufbau der Prüfstrategie, Evaluierung.
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Präsentation
„Dampfphasenlöten“ – pro / contra Vakuum
Stichworte aus dem Inhalt: Allgemeines zu Lötverfahren, Funktionsprinzip Dampfphasenlöten, Allgemeines zum Vakuumlöten.
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Präsentation
„Der Reworkprozess – mehr als heiße Luft“
Stichworte aus dem Inhalt: Herausforderungen an die Reparatur und Analyse von Baugruppen, Fehlerursache bestimmen, Selektivlöten, Traceablility, Anwendungen.
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Präsentation
„Sinn und Möglichkeiten – der elektrischen Baugruppenprüfung“
Stichworte aus dem Inhalt: Testverfahren, ICT, ICT Flying Probe, Boundary Scan / JTAG, Funktionsprüfung, Kombination der Testverfahren.
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