Presse und Downloads
Pressemeldungen und weiterführende Materialien
Wir informieren regelmäßig über Innovationen und technische Entwicklungen. Hier finden Sie eine Auswahl von Artikeln aus der Fachpresse über Kraus Hardware sowie weiterführende Materialien zum Download.
Aktueller Pressespiegel
Juni 2020:
Magazin „Elektronik Praxis”:
Verfeinerter Boundary-Scan-Test spart Zeit und Geld
Das Magazin „Elektronik Praxis” berichtet hier über verfeinerte Testverfahren bei Kraus Hardware: “Durch den ergänzenden Einsatz zusätzlicher bewährter Standard-Messgeräte wird die Prüfabdeckung des Bondary Scan deutlich erweitert.”
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Mai 2020
Magazin „PLUS”: Innovative Lötschablonenfertigung statt Lötkolben
„EMS-Dienstleister Kraus Hardware hat mit der ‚wirtschaftliche Lötschablonenfertigung‘ eine besondere Aufgabe innovativ gemeistert”, so das Fazit der Fachzeitschrift „PLUS” in diesem Artikel.
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April 2020:
Magazin „Elektronik Praxis”:
Laser beschriftet Metall, Kunststoff und Lötstopplack
Seit Anfang des Jahres verfügt Kraus Hardware über ein Laserbeschriftungssystem. Das Magazin „Elektronik Praxis” stellt es in diesem Artikel umfassend vor.
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Dezember 2019:
Magazin „Elektronik Praxis”:
Kraus Hardware investiert in sein Qualitätsmanagement
Das Magazin „Elektronik Praxis” zeigt in diesem Artikel die Möglichkeiten unseres Vario-Line-3D-Systems auf. Die Technologie ermöglicht eine hohe Prüfabdeckung.
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November 2019:
Magazin „EPP – Elektronik Produktion + Prüftechnik”:
Sichere Qualität bei teilautomatisierten Prozessen
Hier berichtet das Magazin „EPP” über die Rework-Prozesse bei Kraus Hardware. Fazit: „Generell zieht sich eine durchgängige Qualitätskontrolle wie ein roter Faden durch das ganze Unternehmen.”
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September 2019
Magazin „EPP – Elektronik Produktion + Prüftechnik”: 3D-AOI mit ungewöhnlichen Möglichkeiten
Das Magazin „EPP” berichtet über das 3D/2D-AOI-System von Kraus Hardware. Fazit: „Im Ergebnis verfügt man (…) über einen Qualitätsmanager erster Güte. Hier werden bildhafte Erkenntnisse gewonnen, die unbestechliche Aussagen geben.”
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September 2019
Magazin „PLUS”: Höhere Baugruppenqualität durch IPC-A-600-Trainer
Die Fachzeitschrift „PLUS” thematisiert in diesem Artikel die IPC-A-600-Kompetenz von Kraus Hardware. Fazit: „Die Fachkompetenz ist auf eine breitere Basis gestellt. Als EMS-Dienstleister will das Unternehmen bereits vor Fertigungsbeginn einen hohen Qualitätsstandard erzielen.”
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März 2019
Webseite „all-electronics.de”: Geblisterte SMD-Bauteile verkürzen die Reaktionszeit
Der „all-electronics”-Bericht stellt u.a. den teilautomatisierten Gurtautomaten von Kraus Hardware vor. Fazit: „Mit der Investition setzt das Unternehmen erneut einen Schritt in Richtung Flexibilität und verkürzt die Reaktionszeit.”
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Dezember 2018
Magazin „productronic”:
Präzise Reinigung für die Elektronikfertigung
Das Magazin „productronic” stellt die Reinigungstechnik von Kraus Hardware vor. Fazit: „Wachsende Anforderungen an die Zuverlässigkeit von Baugruppen (…) macht die Frage nach der effizientesten Reinigungsmethode zu einer sehr wichtigen Angelegenheit.”
Zum pdf des Magazins (siehe Seite 42):
Dezember 2018
Magazin „Elektronik Praxis”:
Traceability: Qualität in jedem Fertigungsschritt
Die „Elektronik Praxis” informiert hier über die Rückverfolgbarkeit der Prozesse bei Kraus Hardware. Fazit: „Die Rückverfolgbarkeit entlang der gesamten Lieferkette sichert Elektronikhersteller bei Rückrufaktionen ab und hilft bei der Prozessoptimierung.”
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Downloads
Präsentation
„Spotlight“ – Messen und Regeln beim Rework
Stichworte aus dem Inhalt: Kraftmessung, Temperaturmessung, Unterdruckmessung, Prozessverriegelung und Traceability.
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Präsentation
„Traceability“ – in der elektronischen Kleinserienfertigung
Stichworte aus dem Inhalt: Materialfluss und Datenstrom, Rückverfolgbarkeit von typischen Fertigungsprozessen, Datenanwendung, Digitalisierung.
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Präsentation
„Ich sehe was, was Du nicht siehst“ – Der Weg von der Evaluierung bis zur effizienten Nutzung eines AOI-Systems
Stichworte aus dem Inhalt: Optische und elektrische Testverfahren, Aufbau der Prüfstrategie, Evaluierung.
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Präsentation
„Dampfphasenlöten“ – pro / contra Vakuum
Stichworte aus dem Inhalt: Allgemeines zu Lötverfahren, Funktionsprinzip Dampfphasenlöten, Allgemeines zum Vakuumlöten.
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Präsentation
„Der Reworkprozess – mehr als heiße Luft“
Stichworte aus dem Inhalt: Herausforderungen an die Reparatur und Analyse von Baugruppen, Fehlerursache bestimmen, Selektivlöten, Traceablility, Anwendungen.
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Präsentation
„Sinn und Möglichkeiten – der elektrischen Baugruppenprüfung“
Stichworte aus dem Inhalt: Testverfahren, ICT, ICT Flying Probe, Boundary Scan / JTAG, Funktionsprüfung, Kombination der Testverfahren.
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