ENTWICKELN: PASSGENAU UND INDIVIDUELL

In Ihrem Auftrag entwickeln wir perfekte analoge und digitale Schaltungen. Dabei legen wir großen Wert auf Qualität und effiziente Entwicklungsprozesse.

Vor­ga­ben wie Design for Manu­fac­tu­ring (DFM) und Design for Test­a­bi­lity (DFT) spie­len dabei ent­schei­dende Rol­len. Anschlie­ßend pro­fi­tie­ren unsere Kun­den von einer hoher Fer­ti­gungs­tiefe. Außer­dem kom­men indi­vi­du­elle Test­pro­gramme zum Ein­satz, mit denen wir die Funk­tion der fer­ti­gen Pro­dukte über einen lan­gen Test­zy­klus hin­weg und unter ver­schie­de­nen Ein­flüs­sen überwachen.

Ins­ge­samt ent­wi­ckeln wir sowohl ana­loge als auch digi­tale Schal­tun­gen – inklu­sive Lei­ter­plat­ten-Lay­out, VHDL, Ana­log­si­mu­la­tion, Pro­gram­mie­rung sowie mecha­ni­sche Kon­struk­tion für hoch­auf­lö­sende, zeit- und EMV-kri­ti­sche Aufgaben.

Erstellen von Layouts per 3D-Modellierung:
  • Entflechtung des Leiterplatten-Layouts
  • Interaktiv-Router (Verdrängungsrouter)
  • Übernahme von Netzlisten oder direkten Daten aus verschiedenen Layout-Systemen
  • optimierte Bestückungsdatenübergabe an die Fertigung
  • Impedanzanpassung und Berechnung von Netzen
  • Längenanpassung
  • Echtzeitüberprüfung der Designregeln
  • ECAD-MCAD-Kollaboration
  • Constraint management
  • Advanced 3D-Modellierung
  • MCAD outputs
  • high-speed interactive routing
  • eingesetzte Systeme: Altrium, PADS Power PCB, Mentor Expedition, Eagle
Simulation von Analogschaltungen:
Wir simulieren analoge Schaltungen und sichern so bereits vor der Fertigung ihre perfekte Funktionalität. Zum Einsatz kommt das System Hyperlynx, LTSpice
  • Überprüfung der Signalintegrität auf Layoutbasis (Impedanzkontrolle, Crosstalk – zur Untersuchung der Übertragung digitaler Signale innerhalb der Baugruppe)
  • Analogsimulation und Mixed-Mode (Digital/Analog) per Spice
  • Überprüfung der Power Integrität
  • Thermal-Analyse
Thermische Untersuchung:
Sowohl während der Entwicklungsphase als auch in der Serienfertigung von elektronischen Baugruppen führen wir berührungslose thermische Messungen per Wärmebildkamera durch, um Temperaturverteilungen und das thermische Verhalten innerhalb einzelner Bauelemente zu visualisieren. So lassen sich fehlerhafte Komponenten aufspüren und allgemein thermische Optimierungen durchführen.
  • Überwachung von Komponenten auf ganzen Baugruppen
  • Fehleranalyse an defekten Bauteilen
  • Identifizierung von falsch dimensionierten Leiterbahnen oder schlecht ausgeführten Lötstellen
  • Temperaturmessung auch an kleinsten Bauteilen und Strukturen auf einer Leiterplatte
3D-Modellierung (mechanische Konstruktion):
  • Kollisionsprüfung von Baugruppen (auch vor der Montage) durch 3D-Konstruktion in Verbindung mit Layoutsystem und DesignSpark
  • effektive und schnelle Konstruktion von Frontblenden, Gehäusen, Vorrichtungen und Sonderteilen für die Elektronikfertigung
  • Übergabe der fertigungsrelevanten Daten an die Fertigungsanlagen
  • Vielzahl von Materialien wie Kunststoffe, LP-Basismaterial und Leichtmetalle im Einsatz
  • eingesetzte Systeme: Primcam, 3D Pads PCB, Altium, DesignSpark
Messungen an elektronischen Baugruppen:
  • Messungen von hochauflösenden Signalen
  • Spektrumanalyse mit Nahfeldsonden direkt auf Leiterplatte
  • Analyse von analogen und digitalen Signalen für die Fehlerdiagnose auf Systemebene in komplexen Designs
  • mögliche Dekodierung gängiger Busprotokolle
Programmierung (Hardware-Beschreibungssprache) von FPGAs:
  • Simulation (Funktions- und Timing-Überprüfung)
  • Hardware-Debugging (Analysieren interner FPGA-Signale am „laufenden“ Testobjekt)
  • umfangreiche IP Core Bibliothek
  • eingesetzte Systeme: XILINX ISE, VIVADO, ModelSim, CHIPSCOPE PRO