
Prüfen
Die Überprüfung Ihrer Baugruppen ist bei uns in sicheren Händen.
Präzise elektrische und optische Testverfahren, dazu ein rundum kompetentes und geschultes Personal – auf dieser Basis prüfen wir zuverlässig, ob ein Produkt den Anforderungen entspricht. Die individuellen Bedingungen und Wünsche unserer Kunden setzen wir sehr schnell um.
Maximale Prüfabdeckung mit effizienten Prozessen – das ist das übergreifende Ziel bei jeder Prüfung in unserem Haus. Dazu stehen elektrische Testverfahren wie Flying Probe ICT, Boundary Scan und Funktionstests sowie optische Testverfahren wie 3D/2D-AOI (Automatische Optische Inspektion), MOI (Manuelle Optische Inspektion), Endoskopie und Röntgeninspektion 2D/3D (CT) zur Verfügung.
Die Prüfprogramme erstellen wir teilautomatisiert mithilfe der CAD-Daten. Dieser Prozess ist nicht nur schnell und kostengünstig, sondern sichert auch eine maximale Prüfabdeckung ohne Doppelprüfung.
Und: Wenn Kunden uns frühzeitig mit einbinden, begleiten wir den ganzen Prozess vom Prototypen bis zur Serienproduktion und optimieren die Schritte bei jeder Iterationsschleife (Design for Testability – DFT).

Die Prüfgenauigkeit steht immer im Fokus
Insgesamt bieten wir Ihnen eine große Bandbreite von Testverfahren, die zielgenau je nach Bauteil oder Anwendungsbereich zum Einsatz kommen. Dabei beraten wir Sie natürlich zur Prüfschärfe und Effizienz der Verfahren mit Blick auf Ihre Baugruppen.

Automatische Optische Inspektion (AOI)
- Göpel Vario Line 3D
- AOI für SMD, Pre- und Postreflow sowie THR‑, THT- und Einpresstechnik
- Baugruppengröße 810 x 470 mm²
- OCR-Schrifterkennung und Dokumentation
- 3D-Inspektion Messmodul
- 2D-Inspektion mit 360° Schrägblickkameras in 1°-Schritten
- 3D-Pasteninspektion (SPI)
- Anbindung an Traceability

Boundary Scan / JTAG
- Göpel Cascon
- elektrischer Funktionstest der Baugruppe
- präzise und schnelle Fehlerlokalisierung
- Bauteilbibliothek vom Bauteilhersteller oder Systemlieferanten
- schnelle Testprogramm-Generierung aus den Entwicklungsdaten
- Anbindung an Traceability

Flying-Probe ICT
- Polar GRS 500
- Knotenimpedanzanalyse nach Lissajou
- Golden-Board-Verfahren
- CAD-Import aus 30 CAD-System
- Prüfung ca. 100 Netze/min
- aktive Testfunktion
- Programme für Flying Probe ICT und AOI in kürzester Zeit erstellt
- Automatische Optische Inspektion (AOI) und Flying Probe ICT in kürzester Zeit
- Kontrolle der Prüftiefe bereits bei der Layout-Erstellung
- keine Nadelbettadapter, spezielle Prüfpads und Bauteilbibliotheken notwendig

Funktionstest
- Jäger ADwin
- „Real-Life-Test“ mit Einflüssen wie Temperatur, Klima, Vibration und EMV
- Nachbildung von Schnittstellen der Test-Baugruppe z.B. mit ADwin
- Zusammenspiel (Korrelation) mehrerer verschiedener Funktionen
- Nachbildung verschiedener Generatoren und Messgeräte wie FG, OSZI, DLA
- Protokollierung der Prüfergebnisse in der Traceability

Kälte-Wärme-Kammer
- thermische Stresssimulation von Baugruppen bei ‑40 °C bis +180 °C
- aktiver Baugruppentest, Kabeldurchführung vorhanden (Burn-In, Run-In)
- Dauertest zum Erkennen von Frühausfällen unter thermischer Belastung
- Steuerung über Testprogramme nach vorgegebenen Temperaturprofilen
- Volumen: 720 Liter

Dauertest
- Langzeittest zum Erkennen von Frühausfällen (Burn-In, Run-In)
- Überwachung von sporadischen Störungen
- Testprogramme zum Überwachen und Protokollieren
- gleichzeitiger Test von vielen Modulen und kompletten Systemen

EMV-Prüfung
- Prüfung der EMV-Verträglichkeit – durch Einkoppeln von Störsignalen in die Versorgungs- und Signalleitung sowie Kontaktentladungen auf leitenden Oberflächen (per ESD-Pistole)
- EMV-Prüfung in der Messkammer durch Dienstleister