PRÜFEN: GARANTIERT SICHER
Präzise elektrische und optische Testverfahren, dazu ein rundum kompetentes Personal – auf dieser Basis prüfen wir zuverlässig und mit einer maximalen Prüfabdeckung, ob ein Produkt den Anforderungen entspricht.
Dazu stehen elektrische Testverfahren wie Flying Probe ICT, Boundary Scan und Funktionstests sowie optische Testverfahren wie 3D/2D-AOI (Automatische Optische Inspektion), MOI (Manuelle Optische Inspektion), Endoskopie und Röntgeninspektion 2D/3D (CT) zur Verfügung.
Die Prüfprogramme erstellen wir teilautomatisiert mithilfe der CAD-Daten. Dieser Prozess ist nicht nur schnell und kostengünstig, sondern sichert auch eine maximale Prüfabdeckung ohne Doppelprüfung.
Und: Wenn Kunden uns frühzeitig mit einbinden, begleiten wir den ganzen Prozess vom Prototypen bis zur Serienproduktion und optimieren die Schritte bei jeder Iterationsschleife (Design for Testability – DFT).


Automatische Optische Inspektion (AOI)
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Göpel Vario Line 3D
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AOI für SMD, Pre- und Postreflow sowie THR‑, THT- und Einpresstechnik
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Baugruppengröße 810 x 470 mm²
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OCR-Schrifterkennung und Dokumentation
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3D-Inspektion Messmodul
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2D-Inspektion mit 360° Schrägblickkameras in 1°-Schritten
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3D-Pasteninspektion (SPI)
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Anbindung an Traceability
- Ball-Inspektion

Boundary Scan / JTAG
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Göpel Cascon
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elektrischer Funktionstest der Baugruppe
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präzise und schnelle Fehlerlokalisierung
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Bauteilbibliothek vom Bauteilhersteller oder Systemlieferanten
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schnelle Testprogramm-Generierung aus den Entwicklungsdaten
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Anbindung an Traceability
- Einbindung von Messgeräten für den Einsatz in neuen Anwendungsbereichen

Flying-Probe ICT
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Polar GRS 500
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Knotenimpedanzanalyse nach Lissajou
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Golden-Board-Verfahren
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CAD-Import aus 30 CAD-System
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Prüfung ca. 100 Netze/min
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aktive Testfunktion
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Programme für Flying Probe ICT
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Kontrolle der Prüftiefe bereits bei der Layout-Erstellung
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keine Nadelbettadapter, spezielle Prüfpads und Bauteilbibliotheken notwendig

Funktionstest
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Jäger ADwin im Einsatz als Testsystem
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„Real-Life-Test“ mit Einflüssen wie Temperatur, Klima, Vibration und EMV
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Nachbildung von Schnittstellen der Test-Baugruppe z.B. mit ADwin
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Zusammenspiel (Korrelation) mehrerer verschiedener Funktionen
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Nachbildung verschiedener Generatoren und Messgeräte wie FG, OSZI, DLA
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Protokollierung der Prüfergebnisse in der Traceability

Kälte-Wärme-Kammer
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thermische Stresssimulation von Baugruppen bei ‑40 °C bis +180 °C
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aktiver Baugruppentest, Kabeldurchführung vorhanden (Burn-In, Run-In)
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Dauertest zum Erkennen von Frühausfällen unter thermischer Belastung
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Steuerung über Testprogramme nach vorgegebenen Temperaturprofilen
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Volumen: 720 Liter

Dauertest
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Langzeittest zum Erkennen von Frühausfällen (Burn-In, Run-In)
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Überwachung von sporadischen Störungen
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Testprogramme zum Überwachen und Protokollieren
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gleichzeitiger Test von vielen Modulen und kompletten Systemen

EMV-Prüfung
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Prüfung der EMV-Verträglichkeit – durch Einkoppeln von Störsignalen in die Versorgungs- und Signalleitung sowie Kontaktentladungen auf leitenden Oberflächen (per ESD-Pistole)
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EMV-Prüfung in der Messkammer durch Dienstleister

Thermische Untersuchung
Sowohl während der Entwicklungsphase als auch in der Serienfertigung von elektronischen Baugruppen führen wir berührungslose thermische Messungen per Wärmebildkamera durch, um Temperaturverteilungen und das thermische Verhalten innerhalb einzelner Bauelemente zu visualisieren. So lassen sich fehlerhafte Komponenten aufspüren und allgemein thermische Optimierungen durchführen.
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Überwachung von Komponenten auf ganzen Baugruppen
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Fehleranalyse an defekten Bauteilen
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Identifizierung von falsch dimensionierten Leiterbahnen oder schlecht ausgeführten Lötstellen
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Temperaturmessung auch an kleinsten Bauteilen und Strukturen auf einer Leiterplatte