PRÜFEN: GARANTIERT SICHER

Präzise elektrische und optische Testverfahren, dazu ein rundum kompetentes Personal – auf dieser Basis prüfen wir zuverlässig und mit einer maximalen Prüfabdeckung, ob ein Produkt den Anforderungen entspricht.

Dazu ste­hen elek­tri­sche Test­ver­fah­ren wie Fly­ing Probe ICT, Boun­dary Scan und Funk­ti­ons­tests sowie opti­sche Test­ver­fah­ren wie 3D/2D-AOI (Auto­ma­ti­sche Opti­sche Inspek­tion), MOI (Manu­elle Opti­sche Inspek­tion), Endo­sko­pie und Rönt­gen­in­spek­tion 2D/3D (CT) zur Verfügung.

Die Prüf­pro­gramme erstel­len wir teil­au­to­ma­ti­siert mit­hilfe der CAD-Daten. Die­ser Pro­zess ist nicht nur schnell und kos­ten­güns­tig, son­dern sichert auch eine maxi­male Prüf­ab­de­ckung ohne Doppelprüfung.

Und: Wenn Kun­den uns früh­zei­tig mit ein­bin­den, beglei­ten wir den gan­zen Pro­zess vom Pro­to­ty­pen bis zur Seri­en­pro­duk­tion und opti­mie­ren die Schritte bei jeder Ite­ra­ti­ons­schleife (Design for Test­a­bi­lity – DFT).

Automatische Optische Inspektion (AOI)
  • Göpel Vario Line 3D
  • AOI für SMD, Pre- und Postreflow sowie THR‑, THT- und Einpresstechnik
  • Baugruppengröße 810 x 470 mm²
  • OCR-Schrifterkennung und Dokumentation
  • 3D-Inspektion Messmodul
  • 2D-Inspektion mit 360° Schrägblickkameras in 1°-Schritten
  • 3D-Pasteninspektion (SPI)
  • Anbindung an Traceability
  • Ball-Inspek­tion
Boundary Scan / JTAG
  • Göpel Cascon
  • elektrischer Funktionstest der Baugruppe
  • präzise und schnelle Fehlerlokalisierung
  • Bauteilbibliothek vom Bauteilhersteller oder Systemlieferanten
  • schnelle Testprogramm-Generierung aus den Entwicklungsdaten
  • Anbindung an Traceability
  • Ein­bin­dung von Mess­ge­rä­ten für den Ein­satz  in neuen Anwendungsbereichen 
Flying-Probe ICT
  • Polar GRS 500
  • Knotenimpedanzanalyse nach Lissajou
  • Golden-Board-Verfahren
  • CAD-Import aus 30 CAD-System
  • Prüfung ca. 100 Netze/min
  • aktive Testfunktion
  • Programme für Flying Probe ICT
  • Kontrolle der Prüftiefe bereits bei der Layout-Erstellung
  • keine Nadelbettadapter, spezielle Prüfpads und Bauteilbibliotheken notwendig
Funktionstest
  • Jäger ADwin im Einsatz als Testsystem
  • „Real-Life-Test“ mit Einflüssen wie Temperatur, Klima, Vibration und EMV
  • Nachbildung von Schnittstellen der Test-Baugruppe z.B. mit ADwin
  • Zusammenspiel (Korrelation) mehrerer verschiedener Funktionen
  • Nachbildung verschiedener Generatoren und Messgeräte wie FG, OSZI, DLA
  • Protokollierung der Prüfergebnisse in der Traceability
Kälte-Wärme-Kammer
  • thermische Stresssimulation von Baugruppen bei ‑40 °C bis +180 °C
  • aktiver Baugruppentest, Kabeldurchführung vorhanden (Burn-In, Run-In)
  • Dauertest zum Erkennen von Frühausfällen unter thermischer Belastung
  • Steuerung über Testprogramme nach vorgegebenen Temperaturprofilen
  • Volumen: 720 Liter
Dauertest
  • Langzeittest zum Erkennen von Frühausfällen (Burn-In, Run-In)
  • Überwachung von sporadischen Störungen
  • Testprogramme zum Überwachen und Protokollieren
  • gleichzeitiger Test von vielen Modulen und kompletten Systemen
EMV-Prüfung
  • Prüfung der EMV-Verträglichkeit – durch Einkoppeln von Störsignalen in die Versorgungs- und Signalleitung sowie Kontaktentladungen auf leitenden Oberflächen (per ESD-Pistole)
  • EMV-Prüfung in der Messkammer durch Dienstleister
Thermische Untersuchung
Sowohl während der Entwicklungsphase als auch in der Serienfertigung von elektronischen Baugruppen führen wir berührungslose thermische Messungen per Wärmebildkamera durch, um Temperaturverteilungen und das thermische Verhalten innerhalb einzelner Bauelemente zu visualisieren. So lassen sich fehlerhafte Komponenten aufspüren und allgemein thermische Optimierungen durchführen.
  • Überwachung von Komponenten auf ganzen Baugruppen
  • Fehleranalyse an defekten Bauteilen
  • Identifizierung von falsch dimensionierten Leiterbahnen oder schlecht ausgeführten Lötstellen
  • Temperaturmessung auch an kleinsten Bauteilen und Strukturen auf einer Leiterplatte