
Produzieren
Qualität ist bei uns immer mit „eingebaut“.
Vom Beschaffen und Lagern über das Bestücken und Löten bis zum Fräsen und Montieren – unser Fertigungsprozess „aus einer Hand“ sorgt für eine gleichbleibend hohe Produktqualität bei den Kunden.
Eine große Fertigungstiefe prägt unseren Produktionsprozess – und das nicht ohne Grund: Wir wollen unseren Kunden in jedem Detail einen besonderen Service sowie sehr kurze Reaktionszeiten garantieren und setzen dabei auch auf Sonderprozesse abseits vom Standard. Deshalb kommt bei uns nahezu alles „aus einer Hand“ und das dazugehörige Qualitätsmanagementsystem haben wir nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifizieren lassen.
Gerade bei der Produktion von kleinen und mittleren Stückzahlen setzen viele Kunden aus Automobilbau, Medizintechnik und Luftfahrt auf unser Know-how – zum Beispiel in der wichtigen Prototypenphase. Auch Entwicklungsabteilungen, Ingenieurbüros und Forschungseinrichtungen nutzen unser umfangreiches Produktions-Know-how.

1. Beschaffen, Lagern und Verpacken:
überwachte Sicherheit
Wir bieten Ihnen eine umfangreiche Logistik-Dienstleistung rund um die Produktion. Zum Beispiel beschaffen wir die nötigen Bauteile, prüfen das Material anhand aller relevanten Daten, wie zum Beispiel die Material Compliance und PCNs, lagern den Bestand in unseren verschiedenen Lagersystemen nach den jeweiligen Anforderungen und umverpacken (gurten) bzw. verpacken (einschweißen) die fertigen Baugruppen. Am Ende steht eine ESD-gerechte Verpackung. Darüber hinaus haben wir die Anforderungen der externen Logistik im Blick – zum Beispiel Verpackungsvorschriften, Abrufaufträge und Konsi-Lager. Das zeichnet die Bauteil-Logistik bei Kraus Hardware im Detail aus:

Beschaffen, Überprüfen und Nachverfolgen:
- Bestellung mit eindeutiger MP-Nummer und Überwachung am Wareneingang
- Rückverfolgung von Material zu den Fertigungsaufträgen
- Bestandsüberwachung per Barcode auf Gebinde-Ebene
- Berücksichtigung von Bauteilverwurf

Manufacturing Logistic Terminal:
- Lagerung bei < 5 Prozent relativer Luftfeuchtigkeit
- FiFo-Prinzip (first in — first out)
- automatischer Datenabgleich zwischen der SMD-Fertigungslinie und dem Lagersystem (MLT)
- mit bis zu 7.800 Bauteil-Rollen
- flexible Verwaltung und Handhabung von Bauteilrollen

Trockenlagern:
- Lagerung und Trocknung feuchteempfindlicher Bauteile, Leiterplatten und Baugruppen zur Verhinderung von Delamination
- Luftfeuchtigkeit < 3 Prozent RH, entspricht IPC JEDEC J‑STD-033A
- Minimierung der Oxidation.

Gurtautomat zum Verpacken:
- einfache Verarbeitung von kleineren und mittleren Losgrößen
- integriertes Vision-System zur Lagenkontrolle und Verhinderung verdrehter Bauteile
- Lagerung der Bauteile im MLT-Rollenlager
- Breite der Gurte von 8 bis 56 Millimetern mit Heiß- und Kaltsiegelband
- kurze Zugriffszeit auf Leergurte

Verpacken:
- Doppelschweißung von feuchteempfindlichen Bauteilen (Kammergröße 445 x 585 x 190 mm³)
- verschweißen unter Vakuum oder Stickstoffbeflutung
- ESD-gerechter Aufbau

2. Trocknen, Bestücken und Vakuumlöten:
kurze Produktionszeiten garantiert
Ob Prototypen, Kleinserien oder mittlere Losgrößen – wir stehen für eine termingerechte Fertigung. Dabei bestücken wir zum Beispiel Kleinstbauteile wie FlipChips oder BTC-Bauteile wie QFN, DFN, LGA, BGA und SMD-Steckverbinder. Dabei ist uns wichtig, dass sich alle Prozesse komplett rückverfolgen lassen (Traceability).
Lötprozesse im Fokus
Außerdem legen wir besonderen Wert auf den perfekten und prozesssicheren Reflow-Lötprozess, den wir übrigens per Röntgenanalyse laufend überprüfen. Zum Einsatz kommt eine Vakuum-Dampfphasenlötanlage mit idealer Wärmeübertragung und porenarmer Lötstellenqualität. Auf dieser Basis lassen sich auch große und massehaltige Baugruppen verarbeiten.
Diese Technologie zeichnet unsere Produktion im Detail aus:

Trockenschrank:
- zum Vermeiden von Temperaturschäden (wie z.B. Delamination und Blasenbildung) an komplexen Multilayern, Flex-/Starr-Flex-Leiterplatten und feuchteempfindlichen Bauteilen, die zu lange normaler Umgebungsatmosphäre ausgesetzt waren
- programmgesteuertes und überwachtes Temperaturprofil
- nach dem Trocknen und Zwischenlagern (je nach Bedarf) erfolgt die risikolose Verarbeitung

Bestückungsmaschine:
- MIMOT MB200
- 291 Rollen-Feederplätze und 25 Trays (x10)
- 830 Feeder
- verarbeitbare Bauform 0201 – 55 x 55 mm²
- Schnittstelle zum MLT und Warenwirtschaftssystem
- flexibles Rüsten
- intelligente Feeder

Schablonendruck:
- ERSA VERSAPRINT MP-S1
- integrierte 2D-Pasteninspektion, 3D SPI mit Offline-System
- Data-Matrix unterstützte Rüstkontrolle für Schablone und Paste
- Anbindung an Traceability inkl. Dokumentation der Temperatur und Luftfeuchte im Drucker
- Konstruktion und Herstellung von Drucknestern und Aufnahmen
- Schablonenunterseitenreinigung

Vakuumdampfphase:
- Rehm Condenso XM
- porenarme Lötstellen
- Baugruppengröße bis 650 x 650 mm²
- beste Wärmeübertragung ohne Überhitzung
- oxidationsfreier Lötprozess ohne Schutzgas
- Verarbeitung verschiedenster Legierungen z.B. SnAgCu, SnPb o. SnBiAg
- flexible Profilierung für Temperatur und Vakuum
- Dokumentation von Lötprofil und Anlagenparameter zu jeder Baugruppe

3. Selektivlöten, Einpressen und Montieren:
effektive Prozesse im Sekundentakt
Wir produzieren eine Vielzahl von elektronischen Baugruppen und Systemen. Zentrale Prozesse wie das Selektivlöten, Montieren und Einpressen werden dabei ganz individuell nach den Vorgaben unserer Kunden konfiguriert. Dabei legen wir sehr viel Wert auf Details – von der homogenen Wärmeeinbringung beim Selektivlöten über das genaue Prüfen der Systeme nach dem Montieren bis zum eigenen Werkzeugbau für die benötigten Einpress-Werkzeuge.
Diese Technologien und Prozesse zeichnen unsere Produktion im Detail aus:

Selektivlöttechnologie:
- Baugruppengröße 508 x 505 mm²
- homogene Wärmeeinbringung mit Ober- und Untervorheizung
- 2 Lötigel mit Düsen von 2 bis 18 mm oder mini Welle 65mm
- Visionsystem für Passermarkenerkennung (Fiducial)
- Traceablility

Montieren und Prüfen:
- Montieren und Prüfen von kompletten Systemen
- Laminieren von Frontblenden
- farbiges Hinterlegen von gravierten Frontblenden

Einpressen:
- hohe Prozesssicherheit
- Reduzierung von thermischen Prozessen
- nachträgliche Bestückung, leichtes Entfernen und einfache Verarbeitung
- Einsatz bei komplexen Baugruppen möglich (z.B. doppelseitige SMD-Bestückung)
- eigener Werkzeugbau für Stempel und Gegenhalter

4. Laserbearbeitung und Fräsen:
Präzision im Sekundentakt
Hochgeschwindigkeit und Präzision zeichnen unsere Produktionsprozesse aus. Im Auftrag unserer Kunden produzieren wir mit CNC-Fräsmaschinen zum Beispiel Frontblenden, Gehäuse und verschiedene Vorrichtungen. Dabei können wir auch mehrere Bauteile parallel in einem Arbeitsgang effektiv bearbeiten. Die Aufnahme von Plattenmaterial erfolgt per Vakuumspannung und somit ohne Verformungskräfte sowie vibrationsfrei.
Das hochmoderne Laserbeschriftungssystem kommt unter anderem zum Einsatz, um Beschriftungen oder Codes abriebfest in eine Werkstoff-Oberfläche einzubringen. Der Laser erzeugt eine kleine Vertiefung, die einer mechanischen Beanspruchung lange Stand hält.

CNC-Fräsen:
- Bearbeitung von Weichmetallen wie Aluminium, Messing, Kupfer und verschiedene Kunststoffe wie PVC, POM und PTFE (Teflon)
- Herstellen von Frontblenden, Gehäusen, Werkzeugen uvm.
- horizontale und vertikale Spannung
- Vakuumspannung für Plattenmaterial
- Konstruktion und Herstellung von Werkzeugen, z.B. für Baugruppenfertigung, Rework und Röntgen
- Hochgeschwindigkeitsspindel bis 60.000 U pro min
- Arbeitsraum bis zu 150 x 100 cm²
- Werkstückabtastung und Bezugspunktdetektion

Laserbeschriftung und Laserschneiden
- ESD gerechter Aufbau
- CPM-System (Capturing, Positioning, Marking) für präzise Ausrichtung des Laserstrahls – Kamera erfasst Live- und Einzelbilder mit hoher Auflösung (in den Strahlengang eingekoppelt, thermischer Trift des Scanners wird kompensiert)
- Data-Import: Schnittstelle zu Anwenderprogrammen und zur Kraus-SQL-Datenbank – Daten aus externen Quellen (SQL-Client, OLE-Datenbank, ODBC, binäre Datendateien, XML) verknüpft mit Eingabefeldern des Lasersystems, Ablaufsteuerung über Script-Sprache (Visual Basic)
- 20-Watt-Faserlaser zum Beschriften von Metallen, Kunststoffen, Keramiken, Laserfolien und zum Schneiden von Klebebänder und Folien
- Bearbeitungs- und Verfahrfläche von 615 x 460 mm² – mit verriegelter Y‑Achse können Werkstücke bis 615 x 1050 mm² segmentiert bearbeitet werden, für Bauteile bis max. 25 Kg
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Mehr technische Infos zum System finden Sie hier.