Produzieren

Qualität ist bei uns immer mit „eingebaut“.

Vom Beschaffen und Lagern über das Bestücken und Löten bis zum Fräsen und Montieren – unser Fertigungsprozess „aus einer Hand“ sorgt für eine gleichbleibend hohe Produktqualität bei den Kunden.

Eine große Fer­ti­gungs­tiefe prägt unse­ren Pro­duk­ti­ons­pro­zess – und das nicht ohne Grund: Wir wol­len unse­ren Kun­den in jedem Detail einen beson­de­ren Ser­vice sowie sehr kurze Reak­ti­ons­zei­ten garan­tie­ren und set­zen dabei auch auf Son­der­pro­zesse abseits vom Stan­dard. Des­halb kommt bei uns nahezu alles „aus einer Hand“ und das dazu­ge­hö­rige Qua­li­täts­ma­nage­ment­sys­tem haben wir nach DIN EN ISO 9001:2015 zer­ti­fi­zie­ren lassen.

Gerade bei der Pro­duk­tion von klei­nen und mitt­le­ren Stück­zah­len set­zen viele Kun­den aus Auto­mo­bil­bau, Medi­zin­tech­nik und Luft­fahrt auf unser Know-how – zum Bei­spiel in der wich­ti­gen Pro­to­ty­pen­phase. Auch Ent­wick­lungs­ab­tei­lun­gen, Inge­nieur­bü­ros und For­schungs­ein­rich­tun­gen nut­zen unser umfang­rei­ches Produktions-Know-how.

1. Beschaffen, Lagern und Verpacken: 
überwachte Sicherheit

Wir bie­ten Ihnen eine umfang­rei­che Logis­tik-Dienst­leis­tung rund um die Pro­duk­tion. Zum Bei­spiel beschaf­fen wir die nöti­gen Bau­teile, prü­fen das Mate­rial anhand aller rele­van­ten Daten, wie zum Bei­spiel die Mate­rial Com­pli­ance und PCNs, lagern den Bestand in unse­ren ver­schie­de­nen Lager­sys­te­men nach den jewei­li­gen Anfor­de­run­gen und umver­pa­cken (gur­ten) bzw. ver­pa­cken (ein­schwei­ßen) die fer­ti­gen Bau­grup­pen. Am Ende steht eine ESD-gerechte Ver­pa­ckung. Dar­über hin­aus haben wir die Anfor­de­run­gen der exter­nen Logis­tik im Blick – zum Bei­spiel Ver­pa­ckungs­vor­schrif­ten, Abruf­auf­träge und Konsi-Lager. Das zeich­net die Bau­teil-Logis­tik bei Kraus Hard­ware im Detail aus:

Beschaffen, Überprüfen und Nachverfolgen:
  • Bestel­lung mit ein­deu­ti­ger MP-Num­mer und Über­wa­chung am Wareneingang
  • Rück­ver­fol­gung von Mate­rial zu den Fertigungsaufträgen
  • Bestands­über­wa­chung per Bar­code auf Gebinde-Ebene
  • Berück­sich­ti­gung von Bauteilverwurf
Manufacturing Logistic Terminal:
  • Lage­rung bei < 5 Pro­zent rela­ti­ver Luftfeuchtigkeit
  • FiFo-Prin­zip (first in — first out)
  • auto­ma­ti­scher Daten­ab­gleich zwi­schen der SMD-Fer­ti­gungs­li­nie und dem Lager­sys­tem (MLT)
  • mit bis zu 7.800 Bauteil-Rollen
  • fle­xi­ble Ver­wal­tung und Hand­ha­bung von Bauteilrollen 
Trockenlagern:
  • Lage­rung und Trock­nung feuch­te­emp­find­li­cher Bau­teile, Lei­ter­plat­ten und Bau­grup­pen zur Ver­hin­de­rung von Delamination
  • Luft­feuch­tig­keit < 3 Pro­zent RH, ent­spricht IPC JEDEC J‑STD-033A 
  • Mini­mie­rung der Oxidation.
Gurtautomat zum Verpacken:
  • ein­fa­che Ver­ar­bei­tung von klei­ne­ren und mitt­le­ren Losgrößen
  • inte­grier­tes Vision-Sys­tem zur Lagen­kon­trolle und Ver­hin­de­rung ver­dreh­ter Bauteile
  • Lage­rung der Bau­teile im MLT-Rollenlager
  • Breite der Gurte von 8 bis 56 Mil­li­me­tern mit Heiß- und Kaltsiegelband
  • kurze Zugriffs­zeit auf Leergurte
Verpacken:
  • Dop­pel­schwei­ßung von feuch­te­emp­find­li­chen Bau­tei­len (Kam­mer­größe 445 x 585 x 190 mm³)
  • ver­schwei­ßen unter Vakuum oder Stickstoffbeflutung
  • ESD-gerech­ter Aufbau

2. Trocknen, Bestücken und Vakuumlöten:
kurze Produktionszeiten garantiert

Ob Pro­to­ty­pen, Klein­se­rien oder mitt­lere Los­grö­ßen – wir ste­hen für eine ter­min­ge­rechte Fer­ti­gung. Dabei bestü­cken wir zum Bei­spiel Kleinst­bau­teile wie Flip­Chips oder BTC-Bau­teile wie QFN, DFN, LGA, BGA und SMD-Steck­ver­bin­der. Dabei ist uns wich­tig, dass sich alle Pro­zesse kom­plett rück­ver­fol­gen las­sen (Tracea­bi­lity). 

Lötprozesse im Fokus

Außer­dem legen wir beson­de­ren Wert auf den per­fek­ten und pro­zess­si­che­ren Ref­low-Löt­pro­zess, den wir übri­gens per Rönt­gen­ana­lyse lau­fend über­prü­fen. Zum Ein­satz kommt eine Vakuum-Dampf­pha­sen­löt­an­lage mit idea­ler Wär­me­über­tra­gung und poren­ar­mer Löt­stel­len­qua­li­tät. Auf die­ser Basis las­sen sich auch große und mas­se­hal­tige Bau­grup­pen verarbeiten.

Diese Tech­no­lo­gie zeich­net unsere Pro­duk­tion im Detail aus:

Trockenschrank:
  • zum Ver­mei­den von Tem­pe­ra­tur­schä­den (wie z.B. Del­a­mi­na­tion und Bla­sen­bil­dung) an kom­ple­xen Mul­ti­lay­ern, Flex-/Starr-Flex-Lei­ter­plat­ten und feuch­te­emp­find­li­chen Bau­tei­len, die zu lange nor­ma­ler Umge­bungs­at­mo­sphäre aus­ge­setzt waren
  • pro­gramm­ge­steu­er­tes und über­wach­tes Temperaturprofil
  • nach dem Trock­nen und Zwi­schen­la­gern (je nach Bedarf) erfolgt die risi­ko­lose Verarbeitung
Bestückungsmaschine:
  • MIMOT MB200
  • 291 Rol­len-Fee­der­plätze und 25 Trays (x10)
  • 830 Fee­der
  • ver­ar­beit­bare Bau­form 0201 – 55 x 55 mm²
  • Schnitt­stelle zum MLT und Warenwirtschaftssystem
  • fle­xi­bles Rüsten
  • intel­li­gente Feeder
Schablonendruck:
  • ERSA VERSAPRINT MP-S1
  • inte­grierte 2D-Pas­ten­in­spek­tion, 3D SPI mit Offline-System
  • Data-Matrix unter­stützte Rüst­kon­trolle für Scha­blone und Paste
  • Anbin­dung an Tracea­bi­lity inkl. Doku­men­ta­tion der Tem­pe­ra­tur und Luft­feuchte im Drucker 
  • Kon­struk­tion und Her­stel­lung von Druck­nes­tern und Aufnahmen
  • Scha­blo­nen­un­ter­sei­ten­rei­ni­gung
Vakuumdampfphase:
  • Rehm Con­denso XM
  • poren­arme Lötstellen
  • Bau­grup­pen­größe bis 650 x 650 mm²
  • beste Wär­me­über­tra­gung ohne Überhitzung
  • oxi­da­ti­ons­freier Löt­pro­zess ohne Schutzgas
  • Ver­ar­bei­tung ver­schie­dens­ter Legie­run­gen z.B. SnAgCu, SnPb o. SnBiAg
  • fle­xi­ble Pro­fi­lie­rung für Tem­pe­ra­tur und Vakuum
  • Doku­men­ta­tion von Löt­pro­fil und Anla­gen­pa­ra­me­ter zu jeder Baugruppe

3. Selektivlöten, Einpressen und Montieren:
effektive Prozesse im Sekundentakt

Wir pro­du­zie­ren eine Viel­zahl von elek­tro­ni­schen Bau­grup­pen und Sys­te­men. Zen­trale Pro­zesse wie das Selek­tiv­lö­ten, Mon­tie­ren und Ein­pres­sen wer­den dabei ganz indi­vi­du­ell nach den Vor­ga­ben unse­rer Kun­den kon­fi­gu­riert. Dabei legen wir sehr viel Wert auf Details – von der homo­ge­nen Wär­me­ein­brin­gung beim Selek­tiv­lö­ten über das genaue Prü­fen der Sys­teme nach dem Mon­tie­ren bis zum eige­nen Werk­zeug­bau für die benö­tig­ten Einpress-Werkzeuge. 

Diese Tech­no­lo­gien und Pro­zesse zeich­nen unsere Pro­duk­tion im Detail aus:

Selektivlöttechnologie:
  • Bau­grup­pen­größe 508 x 505 mm²
  • homo­gene Wär­me­ein­brin­gung mit Ober- und Untervorheizung
  • 2 Lötigel mit Düsen von 2 bis 18 mm oder mini Welle 65mm
  • Visi­ons­ys­tem für Pas­sermar­kener­ken­nung (Fidu­cial)
  • Trace­ab­li­lity
Montieren und Prüfen:
  • Mon­tie­ren und Prü­fen von kom­plet­ten Systemen
  • Lami­nie­ren von Frontblenden
  • far­bi­ges Hin­ter­le­gen von gra­vier­ten Frontblenden
Einpressen:
  • hohe Pro­zess­si­cher­heit
  • Redu­zie­rung von ther­mi­schen Prozessen
  • nach­träg­li­che Bestü­ckung, leich­tes Ent­fer­nen und ein­fa­che Verarbeitung
  • Ein­satz bei kom­ple­xen Bau­grup­pen mög­lich (z.B. dop­pel­sei­tige SMD-Bestückung)
  • eige­ner Werk­zeug­bau für Stem­pel und Gegenhalter

 

4. Laserbearbeitung und Fräsen:
Präzision im Sekundentakt

Hoch­ge­schwin­dig­keit und Prä­zi­sion zeich­nen unsere Pro­duk­ti­ons­pro­zesse aus. Im Auf­trag unse­rer Kun­den pro­du­zie­ren wir mit CNC-Fräs­ma­schi­nen zum Bei­spiel Front­blen­den, Gehäuse und ver­schie­dene Vor­rich­tun­gen. Dabei kön­nen wir auch meh­rere Bau­teile par­al­lel in einem Arbeits­gang effek­tiv bear­bei­ten. Die Auf­nahme von Plat­ten­ma­te­rial erfolgt per Vaku­um­span­nung und somit ohne Ver­for­mungs­kräfte sowie vibrationsfrei.

Das hoch­mo­derne Laser­be­schrif­tungs­sys­tem kommt unter ande­rem zum Ein­satz, um Beschrif­tun­gen oder Codes abrieb­fest in eine Werk­stoff-Ober­flä­che ein­zu­brin­gen. Der Laser erzeugt eine kleine Ver­tie­fung, die einer mecha­ni­schen Bean­spru­chung lange Stand hält.

CNC-Fräsen:
  • Bear­bei­tung von Weich­me­tal­len wie Alu­mi­nium, Mes­sing, Kup­fer und ver­schie­dene Kunst­stoffe wie PVC, POM und PTFE (Tef­lon)
  • Her­stel­len von Front­blen­den, Gehäu­sen, Werk­zeu­gen uvm.
  • hori­zon­tale und ver­ti­kale Spannung
  • Vaku­um­span­nung für Plattenmaterial
  • Kon­struk­tion und Her­stel­lung von Werk­zeu­gen, z.B. für Bau­grup­pen­fer­ti­gung, Rework und Röntgen
  • Hoch­ge­schwin­dig­keits­spin­del bis 60.000 U pro min
  • Arbeits­raum bis zu 150 x 100 cm²
  • Werk­stück­ab­tas­tung und Bezugspunktdetektion
Laserbeschriftung und Laserschneiden
  • ESD gerech­ter Aufbau
  • CPM-Sys­tem (Cap­tu­ring, Posi­tio­ning, Mar­king) für prä­zise Aus­rich­tung des Laser­strahls – Kamera erfasst Live- und Ein­zel­bil­der mit hoher Auf­lö­sung (in den Strah­len­gang ein­ge­kop­pelt, ther­mi­scher Trift des Scan­ners wird kompensiert)
  • Data-Import: Schnitt­stelle zu Anwen­der­pro­gram­men und zur Kraus-SQL-Daten­bank – Daten aus exter­nen Quel­len (SQL-Cli­ent, OLE-Daten­bank, ODBC, binäre Daten­da­teien, XML) ver­knüpft mit Ein­ga­be­fel­dern des Laser­sys­tems, Ablauf­steue­rung über Script-Spra­che (Visual Basic)
  • 20-Watt-Faser­la­ser zum Beschrif­ten von Metal­len, Kunst­stof­fen, Kera­mi­ken, Laser­fo­lien und zum Schnei­den von Kle­be­bän­der und Folien
  • Bear­bei­tungs- und Ver­fahr­flä­che von 615 x 460 mm² – mit ver­rie­gel­ter Y‑Achse kön­nen Werk­stü­cke bis 615 x 1050 mm² seg­men­tiert bear­bei­tet wer­den, für Bau­teile bis max. 25 Kg
  • Mehr tech­ni­sche Infos zum Sys­tem fin­den Sie hier.