PRODUZIEREN: ZERTIFIZIERTE QUALITÄT

Vom Beschaffen über das Bestücken bis zum Montieren – unser Fertigungsprozess „aus einer Hand“ sorgt für eine hohe Produktqualität.

Mit der gro­ßen Fer­ti­gungs­tiefe garan­tie­ren wir sehr kurze Reak­ti­ons­zei­ten – und das inklu­sive von Son­der­pro­zes­sen abseits des Stan­dards, wobei ein Qua­li­täts­ma­nage­ment­sys­tem nach DIN EN ISO 9001:2015 den gesam­ten Worflow absichert.

Die Folge: Bei der Pro­duk­tion von klei­nen und mitt­le­ren Stück­zah­len set­zen Kun­den aus Auto­mo­bil­bau, Medi­zin­tech­nik und Luft­fahrt auf unser Know-how – zum Bei­spiel in der wich­ti­gen Pro­to­ty­pen­phase. Auch Ent­wick­lungs­ab­tei­lun­gen, Inge­nieur­bü­ros und For­schungs­ein­rich­tun­gen nut­zen unser Erfahrungswissen.

Unsere Verfahren:
→ Beschaffen, Lagern, Verpacken
→ Trocknen, Bestücken, Vakuumlöten
→ Selektivlöten
→ Laserbearbeitung
→ CNC-Fräsen
→ 3D-Druck

Beschaffen, Lagern und Verpacken: überwachte Sicherheit

Wir beschaf­fen die nöti­gen Bau­teile, prü­fen das Mate­rial anhand von Daten wie zum Bei­spiel der Mate­rial Com­pli­ance und PCNs, lagern den Bestand in unse­ren Lager­sys­te­men und umver­pa­cken (gur­ten) bzw. ver­pa­cken (ein­schwei­ßen) die fer­ti­gen Bau­grup­pen. Am Ende steht eine ESD-gerechte Ver­pa­ckung. Dar­über hin­aus haben wir die Anfor­de­run­gen der exter­nen Logis­tik im Blick – von den Ver­pa­ckungs­vor­schrif­ten bis zum Konsi-Lager. 

Beschaffen, Überprüfen und Nachverfolgen:
  • Bestellung mit eindeutiger MP-Nummer und Überwachung am Wareneingang
  • Rückverfolgung von Material zu den Fertigungsaufträgen
  • Bestandsüberwachung per Barcode auf Gebinde-Ebene
  • Berücksichtigung von Bauteilverwurf
Manufacturing Logistic Terminal:
  • Lagerung bei < 5 Prozent relativer Luftfeuchtigkeit
  • FiFo-Prinzip (first in — first out)
  • automatischer Datenabgleich zwischen der SMD-Fertigungslinie und dem Lagersystem (MLT)
  • mit bis zu 7.800 Bauteil-Rollen
  • flexible Verwaltung und Handhabung von Bauteilrollen
Trockenlagern:
  • Lagerung und Trocknung feuchteempfindlicher Bauteile, Leiterplatten und Baugruppen zur Verhinderung von Delamination
  • Luftfeuchtigkeit < 3 Prozent RH, entspricht IPC JEDEC J‑STD-033A
  • Minimierung der Oxidation.
Gurtautomat zum Verpacken:
  • einfache Verarbeitung von kleineren und mittleren Losgrößen
  • integriertes Vision-System zur Lagenkontrolle und Verhinderung verdrehter Bauteile
  • Lagerung der Bauteile im MLT-Rollenlager
  • Breite der Gurte von 8 bis 56 Millimetern mit Heiß- und Kaltsiegelband
  • kurze Zugriffszeit auf Leergurte
Verpacken:
  • Doppelschweißung von feuchteempfindlichen Bauteilen (Kammergröße 445 x 585 x 190 mm³)
  • verschweißen unter Vakuum oder Stickstoffbeflutung
  • ESD-gerechter Aufbau

Trocknen, Bestücken und Vakuumlöten: kurze Produktionszeiten garantiert

Ob Pro­to­ty­pen, Klein­se­rien oder mitt­lere Los­grö­ßen – wir ste­hen für eine ter­min­ge­rechte Fer­ti­gung. Dabei bestü­cken wir zum Bei­spiel Kleinst­bau­teile wie Flip­Chips oder BTC-Bau­teile wie QFN, DFN, LGA, BGA und SMD-Steck­ver­bin­der. Alle Pro­zesse las­sen sich kom­plett zurück­ver­fol­gen (Tracea­bi­lity).

Lötprozesse im Fokus

Außer­dem legen wir Wert auf pro­zess­si­chere Ref­low-Löt­pro­zesse, die wir per Rönt­gen­ana­lyse über­prü­fen. Zum Ein­satz kommt eine Vakuum-Dampf­pha­sen­löt­an­lage mit idea­ler Wär­me­über­tra­gung und poren­ar­mer Löt­stel­len­qua­li­tät. Somit las­sen sich auch große und mas­se­hal­tige Bau­grup­pen verarbeiten.

Trockenschrank:
  • zum Vermeiden von Temperaturschäden (wie z.B. Delamination und Blasenbildung) an komplexen Multilayern, Flex-/Starr-Flex-Leiterplatten und feuchteempfindlichen Bauteilen, die zu lange normaler Umgebungsatmosphäre ausgesetzt waren
  • programmgesteuertes und überwachtes Temperaturprofil
  • nach dem Trocknen und Zwischenlagern (je nach Bedarf) erfolgt die risikolose Verarbeitung
Bestückungsmaschine:
  • MIMOT MB200
  • maximale Baugruppengröße 580 x 390 mm (min. 50 x 50 mm)
  • 268 Rollen-Feederplätze und 25 Trays (x10)
  • 830 Feeder
  • verarbeitbare Bauform 0201 – 55 x 55 mm²
  • Schnittstelle zum MLT und Warenwirtschaftssystem
  • flexibles Rüsten
  • intelligente Feeder
Schablonendruck:
  • ERSA VERSAPRINT MP-S1
  • maximale Baugruppengröße 580 x 390 mm (min. 80 x 50 mm)
  • integrierte 2D-Pasteninspektion, 3D SPI mit Offline-System
  • Data-Matrix unterstützte Rüstkontrolle für Schablone und Paste
  • Anbindung an Traceability inkl. Dokumentation der Temperatur und Luftfeuchte im Drucker
  • Konstruktion und Herstellung von Drucknestern und Aufnahmen
  • Schablonenunterseitenreinigung
Vakuumdampfphase:
  • Rehm Condenso XM
  • porenarme Lötstellen
  • Baugruppengröße bis 650 x 650 mm²
  • beste Wärmeübertragung ohne Überhitzung
  • oxidationsfreier Lötprozess ohne Schutzgas
  • Verarbeitung verschiedenster Legierungen z.B. SnAgCu, SnPb o. SnBiAg
  • flexible Profilierung für Temperatur und Vakuum
  • Dokumentation von Lötprofil und Anlagenparameter zu jeder Baugruppe

Selektivlöten: effektive Prozesse im Sekundentakt

Wir pro­du­zie­ren eine Viel­zahl von elek­tro­ni­schen Bau­grup­pen und Sys­te­men. Zen­trale Pro­zesse wie das Selek­tiv­lö­ten kon­fi­gu­rie­ren wie dabei indi­vi­du­ell nach Vor­ga­ben der Kun­den. Dabei legen wir sehr viel Wert auf Details – von der homo­ge­nen Wär­me­ein­brin­gung bis zum fina­len  Prü­fen der Systeme.

  • Bau­grup­pen­größe 508 x 505 mm²
  • homo­gene Wär­me­ein­brin­gung mit Ober- und Untervorheizung
  • 2 Lötigel mit Düsen von 2 bis 18 mm oder mini Welle 65mm
  • Visi­ons­ys­tem für Pas­sermar­kener­ken­nung (Fidu­cial)
  • Trace­ab­li­lity
YouTube-Link: Lötprozesse  
Veredelungsprozesse
Selbst entwickelte Lötschablonen

Lasergravur und ‑schneiden: mikrometer-genaue Ergebnisse

Mit unse­rem Laser­sys­tem erzeu­gen wir abrieb­feste Beschrif­tun­gen in Werk­stoff-Ober­flä­chen und viel­fläl­tige Scha­blo­nen für den Pas­ten­druck sowie das Selek­tiv­lö­ten. Kun­den pro­fi­tie­ren von sehr schnelle Reaktionszeiten. 

 

  • 20-Watt-Faser­la­ser zum Beschrif­ten von Metal­len, Kunst­stof­fen, Kera­mi­ken, Laser­fo­lien und zum Schnei­den von Kle­be­bän­der und Folien

  • ESD gerech­ter Aufbau

  • CPM-Sys­tem (Cap­tu­ring, Posi­tio­ning, Mar­king) für prä­zise Aus­rich­tung des Laserstrahls 

  • Schnitt­stelle zu Anwen­der­pro­gram­men und zur Kraus-SQL-Datenbank

  • Bear­bei­tungs- und Ver­fahr­flä­che von 615 x 460 mm² – mit ver­rie­gel­ter Y‑Achse kön­nen Werk­stü­cke bis 615 x 1050 mm² bear­bei­tet werden.

Lasergravur (Kuperfolie)
Laserschneiden (Schablone)
Laserbeschriftung

CNC-Fräsen: Spanende Präzision

Hoch­ge­schwin­dig­keit und Prä­zi­sion zeich­nen unsere Fräs­pro­zesse aus. Im Auf­trag pro­du­zie­ren wir mit der CNC-Maschine zum Bei­spiel Front­blen­den, Gehäuse und ver­schie­dene Vor­rich­tun­gen. Die Auf­nahme erfolgt per Vaku­um­span­nung und somit ohne Ver­for­mungs­kräfte sowie vibrationsfrei.

 

  • Bear­bei­tung von Weich­me­tal­len wie Alu­mi­nium, Mes­sing, Kup­fer und ver­schie­dene Kunst­stoffe wie PVC, POM und PTFE (Tef­lon)
  • Her­stel­len von Front­blen­den, Gehäu­sen, Werk­zeu­gen uvm.
  • hori­zon­tale und ver­ti­kale Span­nung, Vaku­um­span­nung für Plattenmaterial
  • Hoch­ge­schwin­dig­keits­spin­del bis 60.000 U pro min
  • Arbeits­raum bis zu 150 x 100 cm²
  • Werk­stück­ab­tas­tung und Bezugspunktdetektion
Abdeckungen
Halter und Schablonen
Werkzeuge
Gehäuse

3D-Druck: Schichtweise zum Erfolg

Die hoch­prä­zise SLA-Tech­no­lo­gie (Ste­reo­li­tho­gra­fie) macht es mög­lich: Die auf diese Weise “gedruck­ten” Bau­teile sind nicht nur beson­ders prä­zise, son­dern auch hit­ze­be­stän­dig. Sie ent­ste­hen schicht­weise in einem Bad aus Harz-Werk­stoff, der an der Ober­flä­che per Licht­quelle in dün­nen Schich­ten aushärtet.

  • 3D-Dru­cker „Any­cu­bic Pho­ton Mono X 6K“
  • Rei­ni­gungs- und Här­te­tech­no­lo­gie „Any­cu­bic Wash & Cure Plus“
  • Pro­duk­tion von Abstands­hal­tern, Adap­tern, Gehäuse für Light­pipes, Hal­te­run­gen, Cobot-Greu­fern, Laser-Auf­nah­men uvm.
Abstandshalter
Adapter
Abschottungen und Gehäuse