RÖNTGEN: ALLE FEHLER OFFENLEGEN

Mit verschiedenen zerstörungsfreien Röntgenuntersuchungen machen wir Fehler in Baugruppen und Co. sichtbar – eine wertvolle Basis für mehr Qualität in der Produktion.

Dabei bie­ten wie Ana­ly­sen per 2D‑, 2,5D- oder 3D-Tech­no­lo­gie an, wobei das selbst­ver­ständ­lich auch für Bau­grup­pen gilt, die wir nicht selbst pro­du­ziert haben. Dar­über hin­aus set­zen auf das Rönt­gen bei der Bau­grup­pen­fer­ti­gung, wäh­rend des Reworks oder zur Waren­ein­gangs­prü­fung (Pro­zess­kon­trolle Fer­ti­gung). Zum Ein­satz kommt jeweils die Cheetah EVO von Comet Yxlon, deren große Flach­de­tek­to­ren einen gro­ßen Inspek­ti­ons­be­reich garantieren.

 Die Prü­fun­gen erfolgen:

  • zer­stö­rungs­frei und schonend,
  • teil­au­to­ma­ti­siert und schnell,
  • mit hoher Auf­lö­sung im Mikrometerbereich,
  • doku­men­tiert mit allen Parametern.
Unsere Verfahren:
→ 2D-Röntgen
→ 3D-Computertomographie
→ 2,5D-Laminographie

2D-Röntgeninspektion:
Hochauflösende Prüfung

Unsere Rönt­gen­in­spek­tion lie­fert bril­lante Bil­der und ist zer­stö­rungs­frei – die Kom­ple­xi­tät der Bau­teile, Bau­grup­pen oder mecha­ni­scher Teile wird kom­plett abge­bil­det. Der Flä­chen­de­tek­tor sorgt für eine extreme Auf­lö­sung von bis zu bis 0,3 μm. Zudem ist eine bis zu 3.000-fache Ver­grö­ße­rung möglich.

Elektromigration
Geringe DK-Kupferabscheidung
THT Elko-Anschluss
Offener BGA-Anschluss
BGA-Porenkalkulation
Offene DK-Anbindung
Lose Bonddrähte im Chip
Leiterbahnunterbrechung
Bauteil unter dem BGA
Gebrochene KerKo (MLCC)

3D-Computertomographie:
Per Volumenmodell analysieren

Wäh­rend der Com­pu­ter­to­mo­gra­fie (CT) ent­ste­hen meh­rere Hun­dert zwei­di­men­sio­nale Rönt­gen­auf­nah­men, aus denen sich ein prä­zi­ses Volu­men­mo­dell des Prüf­ob­jekts errech­nen lässt. Auf die­ser Basis kön­nen wir auf­fäl­lige sowie inter­es­sante Stel­len extra­hie­ren und unse­ren Kun­den per Bild bzw. Film zur Ver­fü­gung stellen.

Head in pillow
Embedding Components mit RFID
Verdrahtung unter dem BGA
Crimpkontakte
Schichtaufbau Leiterplatte
Fehlerhafter Überträger
Defekte KerKo (MLCC) durch Überlast
Gebrochene KerKo (MLCC)

2,5D-Laminographie:
Schwachstellen schichtweise aufdecken

Die Lami­no­gra­fie spielt ihre Stär­ken bei der Prü­fung von eher flä­chi­gen Ana­ly­sen sowie von Bau­teil- und Mikro­chip-Anbin­dun­gen aus. In die­sen Fäl­len sto­ßen einer­seits 2D-Rönt­gen­prü­fun­gen an Gren­zen: Ihnen feh­len räum­li­che Infor­ma­tio­nen, weil alle Ebe­nen in einem Bild dar­ge­stellt wer­den. Ande­rer­seits punk­tet die Lami­no­gra­phie auch im Ver­gleich zum 3D-CT, weil eine kom­plette Bau­gruppe hori­zon­tal auf dem Pro­ben­tisch liegt – und die Auf­lö­sung trotz der Größe unver­än­dert hoch ist. Zudem gibt das Ver­fah­ren den hoch­auf­lö­sen­den 2D-Bil­dern eine zusätz­li­che Tie­fen­in­for­ma­tion mit. Das lässt Rück­schlüsse auf die Qua­li­tät von Lei­ter­bah­nen oder Micro­chips zu.

 BGAs mit gegenüberliegenden Bestückung 
 BGA-Lötstellen inklusive Voids (Poren) 
Unsauber geätzte Leiterplatte 
Einpresszone Backplane-Fertigung 
Einpresszone
Hohe Porenanteile im Pad 
 Diverse Schnitte und 3D-Bild
Lotflächen mit Bonden