Röntgen

Bei uns werden Ihre Bauteile und Komponenten perfekt „durchleuchtet“.

Sie wollen sicherstellen, dass elektrische Baugruppen und Systeme rundum perfekt produziert werden? Nutzen Sie unser Know-how: Per zerstörungsfreier Röntgenuntersuchung werden Fehler sichtbar. Außerdem liefert Ihnen das Verfahren wertvolle Erkenntnisse zur Fehlervermeidung.

In den meis­ten Anla­gen oder Maschi­nen gibt es „sys­tem­re­le­vante“ Bau­teile oder Kom­po­nen­ten – sind sie defekt, ist die gesamte Funk­tio­na­li­tät gestört. Gleich­zei­tig wer­den viele Bau­teile immer kom­ple­xer und die Qua­li­täts­an­for­de­run­gen in der Pro­duk­tion neh­men tech­no­lo­gie­be­dingt zu. Vor die­sem Hin­ter­grund kommt unse­rer indus­tri­el­len Rönt­gen­ana­lyse per 2D oder 3D (Com­pu­ter­to­mo­gra­phie) eine her­aus­ra­gende Rolle zu, weil mit ihr viele Feh­ler sicht­bar werden.

Übri­gens ver­wen­den wir unsere Rönt­gen­an­lage auch zur Waren­ein­gangs­prü­fung – zum Bei­spiel bei den Lei­ter­plat­ten, die wir ver­wen­den – und sichern mit ihr die Qua­li­tät unse­rer Fer­ti­gungs­pro­zesse wie SMD, THT, THR, Hand­lö­ten und Rework ab.

Für Baugruppenfertigung und Rework geeignet

Ob 2D- oder 3D-Rönt­gen­ana­ly­tik – wir haben das pas­sende Equip­ment für Ihre Auf­ga­ben­stel­lung. Dabei stel­len wir unser Know-how und unsere Tech­no­lo­gie für die all­ge­meine Bau­grup­pen­fer­ti­gung und Rework-Dienst­leis­tun­gen der Kun­den zur Verfügung.

Das sind die Vor­teile unse­rer Rönt­gen­ana­ly­tik auf einen Blick:

Umfassend:

Mit unse­rer Tech­no­lo­gie las­sen sich zahl­rei­che elek­tri­sche Bau­teile, Bau­grup­pen und mecha­ni­sche Kom­po­nen­ten umfas­send untersuchen.

Schonend:

Die Werk­stoff­prü­fung erfolgt zer­stö­rungs­frei und scho­nend. 

Schnell:

Die Prüf­ab­läufe erfol­gen teil­au­to­ma­ti­siert und schnell. Dabei ver­fügt unser Per­so­nal über sehr viel Erfah­rung. Auf spe­zi­elle Kun­den­an­fra­gen und ‑anfor­de­run­gen reagie­ren wir sehr schnell.

Präzise:

Die Auf­lö­sung der Bil­der im 2D- oder 3D-Ver­fah­ren ist extrem hoch und offen­bart Details im Mikro­me­ter­be­reich. 

Dokumentiert:

Unser Prüf­be­richt beinhal­tet Über­sichts­bil­der, Detail­auf­nah­men mit Maschi­nen­pa­ra­me­ter und eine umfas­sende Dokumentation.

1. Röntgeninspektion: Hochauflösende Prüfung Ihrer Komponenten 

Die Rönt­gen­in­spek­tion mit der Rönt­gen­an­lage YXLON Cheetah lie­fert bril­lante Bil­der und ermög­licht dabei eine zer­stö­rungs­freie Werk­stoff­prü­fung – die Kom­ple­xi­tät der elek­tri­schen und elek­tro­ni­schen Bau­teile, Bau­grup­pen oder mecha­ni­scher Teile wird kom­plett abge­bil­det. Auto­ma­ti­sche Prüf­ab­läufe sor­gen für zuver­läs­sige und repro­du­zier­bare Ergeb­nisse. Zum Ein­satz kommt ein hoch­auf­lö­sen­der Flä­chen­de­tek­tor. Die Auf­lö­sung und Dar­stel­lung beträgt bis zu bis 0,3 μm. Zudem ist eine bis zu 3.000-fache Ver­grö­ße­rung möglich.

Elek­tro­mi­gra­tion

Geringe DK-Kup­fer­ab­schei­dung

THT Elko-Anschluss

Offe­ner BGA-Anschluss

BGA-Poren­kal­ku­la­tion

Offene DK-Anbin­dung

Lose Bond­drähte im Chip

Lei­ter­bahn­un­ter­bre­chung

Bau­teil unter dem BGA

Gebro­chene KerKo (MLCC)

2. Computertomografie: Jedes Detail per Volumenmodell analysieren

Wäh­rend der Com­pu­ter­to­mo­gra­fie wird das Objekt um 360 Grad im Rönt­gen­strahl gedreht. Dabei ent­ste­hen meh­rere Hun­dert zwei­di­men­sio­nale Rönt­gen­auf­nah­men, aus denen sich ein Volu­men­mo­dell errech­nen lässt, das die Geo­me­trie und Mate­ri­al­ver­tei­lung des Prüf­ob­jekts hoch­prä­zise abbil­det. Zur bes­se­ren Dar­stel­lung wer­den die Bil­der eingefärbt.

Aus dem kom­plet­ten Daten­satz her­aus kön­nen unsere Exper­ten Ein­zel­bil­der (mit klei­ne­ren Daten­men­gen) gene­rie­ren. Anschlie­ßend las­sen sich inter­es­sante Merk­male genau unter­su­chen – zum Bei­spiel, indem ein­zelne Berei­che des Bil­des weg­ge­fil­tert oder opti­sche „Schnitte“ durch das Objekt ange­fer­tigt werden.

Head in pillow

Embed­ding Com­pon­ents mit RFID

Ver­drah­tung unter dem BGA

Crimp­kon­takte

Schicht­auf­bau Leiterplatte

Feh­ler­haf­ter Überträger

Defekte KerKo (MLCC) durch Überlast

Gebro­chene KerKo (MLCC)