
Röntgen
Bei uns werden Ihre Bauteile und Komponenten perfekt „durchleuchtet“.
Sie wollen sicherstellen, dass elektrische Baugruppen und Systeme rundum perfekt produziert werden? Nutzen Sie unser Know-how: Per zerstörungsfreier Röntgenuntersuchung werden Fehler sichtbar. Außerdem liefert Ihnen das Verfahren wertvolle Erkenntnisse zur Fehlervermeidung.
In den meisten Anlagen oder Maschinen gibt es „systemrelevante“ Bauteile oder Komponenten – sind sie defekt, ist die gesamte Funktionalität gestört. Gleichzeitig werden viele Bauteile immer komplexer und die Qualitätsanforderungen in der Produktion nehmen technologiebedingt zu. Vor diesem Hintergrund kommt unserer industriellen Röntgenanalyse per 2D oder 3D (Computertomographie) eine herausragende Rolle zu, weil mit ihr viele Fehler sichtbar werden.
Übrigens verwenden wir unsere Röntgenanlage auch zur Wareneingangsprüfung – zum Beispiel bei den Leiterplatten, die wir verwenden – und sichern mit ihr die Qualität unserer Fertigungsprozesse wie SMD, THT, THR, Handlöten und Rework ab.
Für Baugruppenfertigung und Rework geeignet
Ob 2D- oder 3D-Röntgenanalytik – wir haben das passende Equipment für Ihre Aufgabenstellung. Dabei stellen wir unser Know-how und unsere Technologie für die allgemeine Baugruppenfertigung und Rework-Dienstleistungen der Kunden zur Verfügung.
Das sind die Vorteile unserer Röntgenanalytik auf einen Blick:
Umfassend:
Mit unserer Technologie lassen sich zahlreiche elektrische Bauteile, Baugruppen und mechanische Komponenten umfassend untersuchen.
Schonend:
Die Werkstoffprüfung erfolgt zerstörungsfrei und schonend.
Schnell:
Die Prüfabläufe erfolgen teilautomatisiert und schnell. Dabei verfügt unser Personal über sehr viel Erfahrung. Auf spezielle Kundenanfragen und ‑anforderungen reagieren wir sehr schnell.
Präzise:
Die Auflösung der Bilder im 2D- oder 3D-Verfahren ist extrem hoch und offenbart Details im Mikrometerbereich.
Dokumentiert:
Unser Prüfbericht beinhaltet Übersichtsbilder, Detailaufnahmen mit Maschinenparameter und eine umfassende Dokumentation.

1. Röntgeninspektion: Hochauflösende Prüfung Ihrer Komponenten
Die Röntgeninspektion mit der Röntgenanlage YXLON Cheetah liefert brillante Bilder und ermöglicht dabei eine zerstörungsfreie Werkstoffprüfung – die Komplexität der elektrischen und elektronischen Bauteile, Baugruppen oder mechanischer Teile wird komplett abgebildet. Automatische Prüfabläufe sorgen für zuverlässige und reproduzierbare Ergebnisse. Zum Einsatz kommt ein hochauflösender Flächendetektor. Die Auflösung und Darstellung beträgt bis zu bis 0,3 μm. Zudem ist eine bis zu 3.000-fache Vergrößerung möglich.

Elektromigration

Geringe DK-Kupferabscheidung

THT Elko-Anschluss

Offener BGA-Anschluss

BGA-Porenkalkulation

Offene DK-Anbindung

Lose Bonddrähte im Chip

Leiterbahnunterbrechung

Bauteil unter dem BGA

Gebrochene KerKo (MLCC)
2. Computertomografie: Jedes Detail per Volumenmodell analysieren
Während der Computertomografie wird das Objekt um 360 Grad im Röntgenstrahl gedreht. Dabei entstehen mehrere Hundert zweidimensionale Röntgenaufnahmen, aus denen sich ein Volumenmodell errechnen lässt, das die Geometrie und Materialverteilung des Prüfobjekts hochpräzise abbildet. Zur besseren Darstellung werden die Bilder eingefärbt.
Aus dem kompletten Datensatz heraus können unsere Experten Einzelbilder (mit kleineren Datenmengen) generieren. Anschließend lassen sich interessante Merkmale genau untersuchen – zum Beispiel, indem einzelne Bereiche des Bildes weggefiltert oder optische „Schnitte“ durch das Objekt angefertigt werden.

Head in pillow

Embedding Components mit RFID

Verdrahtung unter dem BGA

Crimpkontakte

Schichtaufbau Leiterplatte

Fehlerhafter Überträger

Defekte KerKo (MLCC) durch Überlast

Gebrochene KerKo (MLCC)