PRÄsentationen und Whitepaper

Wir nehmen regelmäßig an Veranstaltungen teil und veröffentlichen Fachtexte mit umfangreichen Hintergrundinfos. Hier finden Sie Präsentationen und Whitepaper.

Whitepaper
Head in Pillow

Stich­worte aus dem Inhalt: Ursa­chen für den Effekt, Erschei­nungs­bil­der, Ein­fluss­mög­lich­kei­ten, Nachbearbeitung

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    Präsentation
    Reparaturfähigkeit in der Industrie

    Stich­worte aus dem Inhalt: Aus­fall­me­cha­nis­men, Repa­ra­tur­me­tho­den, Repro­du­zier­bar­keit, Beispiel.

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      Whitepaper
      Lotpastendruck-Ratgeber

      Stich­worte aus dem Inhalt: Eigen­schaf­ten der Lot­paste, Druck­scha­blone und Druck­pro­zess, Alternativen

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        Whitepaper
        Lotperlen nach dem Reflowlöten

        Stich­worte aus dem Inhalt: Erschei­nungs­for­men, Ent­ste­hung, Ein­fluss­fak­to­ren uvm.

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          Whitepaper
          Tombstones

          Stich­worte aus dem Inhalt: Ursa­chen, Ein­fluss­grö­ßen, Stra­te­gien gegen Tomb­sto­nes uvm.

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            Präsentation
            Röntgenanalysen und Reworktechnologien in der Anwendung

            Stich­worte aus dem Inhalt: Rework­sys­tem und Rönt­gen­an­lage, Funk­ti­ons­prin­zi­pien, Anwendungsbeispiele

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              Whitepaper
              Dampfphasenlöten

              Stich­worte aus dem Inhalt: Grund­prin­zip, Geschichte des Ver­fah­rens, Vor- und Nach­teile, Ein­satz von Vakuum, Pro­zess­me­dium uvm.

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                Whitepaper
                Whisker in der EMS-Produktion

                Stich­worte aus dem Inhalt: Ursa­chen und che­mi­sches Grund­prin­zip, Sche­ma­ti­sche Dar­stel­lun­gen, Stra­te­gien zur Ver­mei­dung, uvm.

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                  Präsentation
                  “Nicht nur Lötstellen sind wichtig”

                  Stich­worte aus dem Inhalt: Auf­fäl­lig­kei­ten auf der Spur, Kon­trolle und Rück­ver­folg­bar­keit, Lei­ter­plat­ten­qua­li­tät, Mehr­werte schaffen.

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                    Präsentation
                    Herausforderungen an die Röntgenanalyse elektronischer Baugruppen

                    Stich­worte aus dem Inhalt: Ein­füh­rung in die Tech­nik, Funk­ti­ons­prin­zip, Bei­spiele aus der Ana­lyse, Check­liste für eine erfolg­rei­che Analyse.

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                      Präsentation
                      „Spotlight“ – Messen und Regeln beim Rework

                      Stich­worte aus dem Inhalt: Kraft­mes­sung, Tem­pe­ra­tur­mes­sung, Unter­druck­mes­sung, Pro­zess­ver­rie­ge­lung und Traceability.

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                        Präsentation
                        „Traceability“ – in der elektronischen Kleinserienfertigung

                        Stich­worte aus dem Inhalt: Mate­ri­al­fluss und Daten­strom, Rück­ver­folg­bar­keit von typi­schen Fer­ti­gungs­pro­zes­sen, Daten­an­wen­dung, Digitalisierung.

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                          Präsentation
                          „Ich sehe was, was Du nicht siehst“ – Der Weg von der Evaluierung bis zur effizienten Nutzung eines AOI-Systems

                          Stich­worte aus dem Inhalt: Opti­sche und elek­tri­sche Test­ver­fah­ren, Auf­bau der Prüf­stra­te­gie, Evaluierung.

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                            Präsentation
                            „Dampfphasenlöten“ – pro / contra Vakuum

                            Stich­worte aus dem Inhalt: All­ge­mei­nes zu Löt­ver­fah­ren, Funk­ti­ons­prin­zip Dampf­pha­sen­lö­ten, All­ge­mei­nes zum Vakuumlöten.

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                              Präsentation
                              „Der Reworkprozess – mehr als heiße Luft“

                              Stich­worte aus dem Inhalt: Her­aus­for­de­run­gen an die Repa­ra­tur und Ana­lyse von Bau­grup­pen, Feh­ler­ur­sa­che bestim­men, Selek­tiv­lö­ten, Trace­ab­li­lity, Anwendungen.

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                                Präsentation
                                „Sinn und Möglichkeiten – der elektrischen Baugruppenprüfung“

                                Stich­worte aus dem Inhalt: Test­ver­fah­ren, ICT, ICT Fly­ing Probe, Boun­dary Scan / JTAG, Funk­ti­ons­prü­fung, Kom­bi­na­tion der Testverfahren. 

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