Ein unsichtbarer Fehler, ein komplexes Bauteil – und die Lösung in 2,5D

25. 07.2025 | E‑Blog, Rönt­gen

Ein unsichtbarer Fehler, ein komplexes Bauteil – und die Lösung in 2,5D

25.07.2025 | E‑Blog, Rönt­gen

Welches Röntgenverfahren hilft, einen versteckten Fehler auf einer Leiterplatte zu detektieren? Ein aktuelles Beispiel von Kraus Hardware zeigt: Die Antwort hängt von diversen Faktoren ab. Die Röntgenexperten setzen auf eine enge Kooperation mit Kunden.

Der glo­bale Markt für indus­tri­elle Feh­ler­er­ken­nung wächst rasant. So schätzt zum Bei­spiel die Busi­ness Rese­arch Com­pany (TBRC) – ein inter­na­tio­na­ler Markt­ana­lyst –, dass der „Defect Detec­tion Mar­ket“ von aktu­ell 4,15 Mil­li­ar­den auf immer­hin 5,58 Mil­li­ar­den im Jahr 2029 anstei­gen wird. Das Fazit der Autoren: Die all­ge­mei­nen Qua­li­täts­an­for­de­run­gen an indus­tri­elle Fer­ti­gungs­pro­zesse wer­den grö­ßer, gleich­zei­tig nimmt die Kom­ple­xi­tät der Pro­dukte zu – und bei­des zusam­men for­dert die „Defect Detec­tion“ mehr denn je heraus.

Minia­tu­ri­sierte Elek­tro­nik nimmt mas­siv zu
Nun gel­ten diese Zah­len selbst­ver­ständ­lich auch für den Elek­tronik­be­reich. Wie könnte es anders sein? Immer­hin kön­nen hier kleinste Abwei­chun­gen grö­ßere Pro­bleme ver­ur­sa­chen. Die Band­breite reicht von Pro­duk­ti­ons­aus­fäl­len über teure Nach­ar­bei­ten bis hin zu ärger­li­chen Defek­ten im End­pro­dukt. Dazu kommt der extreme Trend zu Minia­tu­ri­sie­rung. Hier schätzt TBRC, dass der Markt für minia­tu­ri­sierte Elek­tro­nik jedes Jahr (!) um fast 10 Pro­zent anwächst – zum Bei­spiel, weil Multi-Layer-Boards und fort­ge­schrit­tene IC-Gehäuse mehr Bau­teile auf klei­nen Flä­chen ermöglichen.

Kraus Hard­ware: Inves­ti­tio­nen in Rönt­gen­tech­no­lo­gie
Was das im Umkehr­schluss für EMS-Dienst­leis­ter wie Kraus Hard­ware bedeu­tet, kann man bereits anhand der tech­ni­schen Aus­stat­tung nach­voll­zie­hen: Das Unter­neh­men hat in den letz­ten Jah­ren unter ande­rem in modernste Rönt­gen­tech­no­lo­gie inves­tiert. Mit der Cheetah EVO von Comet Yxlon bie­tet Kraus Hard­ware – neben 2D- und 3D-CT-Rönt­gen­ana­ly­sen – auch die Lami­no­gra­phie-Unter­su­chung an (siehe Detail­in­fos im Kas­ten unten). Und genau die­ser Tech­no­lo­gie­mix hat eine große Bedeu­tung, weil man je nach Prüf-Auf­gabe unter­schied­li­che Rönt­gen­dar­stel­lun­gen benö­tigt. Aktu­ell zeigt sich das etwa bei einer beson­de­ren Bau­gruppe. Sie kommt im Rah­men eines Pro­jekts rund um Radar­tech­no­lo­gie zum Ein­satz, mit der das deut­sche Welt­raum­la­ge­zen­trum Welt­raum­schrott detek­tiert (mehr dazu hier)

Feh­ler nicht sicht­bar
Einige Exem­plare die­ser Bau­gruppe funk­tio­nier­ten nicht ein­wand­frei – die Durch­kon­tak­tie­run­gen der Lei­ter­platte waren bei ther­mi­scher Belas­tung unvoll­stän­dig. „Das war über­ra­schend, denn äußer­lich zeigte die­ses Pro­dukt eines Lei­ter­plat­ther­stel­lers keine Män­gel. Außer­dem gehen wir davon aus, dass die Her­stel­ler ihre Pro­dukte tes­ten und erst danach frei­ge­ben“, erklärt Andreas Kraus, Gesell­schaf­ter von Kraus Hard­ware. „In der Folge haben wir uns an die Feh­ler­su­che gemacht. Gemein­sam mit dem Fraun­ho­fer FHR – als Auf­trag­ge­ber – konn­ten wir das Pro­blem identifizieren.“

3D schei­det aus
Eine Schlüs­sel­rolle spielte dabei die erwähnte Rönt­gen­tech­no­lo­gie, wobei man wis­sen muss, dass die Bau­gruppe recht groß ist – ein Ein­satz von CT war also keine gute Option, denn ihre geo­me­tri­sche Ver­grö­ße­rung genügt in einem sol­chen Fall nicht aus. „Dazu hätte man den rele­van­ten Bereich her­aus­tren­nen müs­sen, was die Bau­gruppe irrepa­ra­bel beschä­digt“, erklärt Andreas Kraus. Statt­des­sen lie­ferte 2D-Radio­sko­pie (im ers­ten Schritt) gute Ergeb­nisse und zeigte feh­ler­hafte Durch­kon­tak­tie­run­gen auf. „Der Ansatz ist ideal, wenn man große Flä­che schnell inspi­zie­ren und erste Ansich­ten der Struk­tu­ren bekom­men will“, betont Andreas Kraus.

Lami­no­gra­phie punk­tet
Aller­dings ist der 2D-Ansatz häu­fig nicht aus­rei­chend: Ver­schie­dene Lagen „stö­ren“ die Detail­dar­stel­lung. Zudem ist die Tie­fen­auf­lö­sung ein­ge­schränkt – und genau vor die­sem Hin­ter­grund punk­tete auch in die­sem Fall die Laminographie:

  • Das 2,5D-Verfahren gab den hoch­auf­lö­sen­den 2D-Bil­dern eine zusätz­li­che Tie­fen­in­for­ma­tion mit.
  • Außer­dem lie­ßen sich die Details des Prüf­lings mit hoher Auf­lö­sung dar­stel­len und die Über­la­ge­run­gen wur­den in der Dar­stel­lung mini­miert – eine spe­zi­elle Anord­nung von Röhre und Detek­tor macht es möglich.

„Tat­säch­lich war die Lami­no­gra­phie mit ihrem Detail­reich­tum in die­sem Bei­spiel­fall ent­schei­dend. Die räum­li­che Dar­stel­lung zeigte die feh­lende Kon­tak­tie­rung mit beson­de­rer Prä­zi­sion“, betont Andreas Kraus. „Dar­über hin­aus macht das Bei­spiel unsere Arbeits­weise sehr schön deut­lich: Wir unter­stüt­zen unsere Kun­den bei der Ana­lyse von kom­ple­xer Bau­grup­pen und bera­ten zum Ein­satz der Rönt­gen­tech­no­lo­gie. Am Ende ste­hen schlanke Prüf­pro­zesse, die prä­zise zur Bau­gruppe und ihrem Ein­satz­be­reich passen.“

 

2D- und 2,5 D‑Röntgen im Vergleich

2,5D Lami­no­gra­phie

  • Selek­tive Betrach­tung ein­zel­ner Ebenen
  • Hohe Detail­ge­nau­ig­keit – auch in dicht bestück­ten Baugruppen
  • Mini­mie­rung von Überlagerungen
  • Nach­teile: Län­gere Mess- und Auswertungszeit

2 D Radioskopie

  • Schnelle Inspek­tion gro­ßer Flächen
  • Gute Über­sicht über Lagen und Strukturen
  • Ideal für erste Fehlervermutungen
  • Nach­teile: Ein­ge­schränkte Tie­fen­auf­lö­sung / Über­la­ge­run­gen durch Bauteile

Tech­ni­sche Aus­stat­tung Cheetah EVO 

  • Flach­de­tek­to­ren mit gro­ßem Inspektionsbereich
  • Lami­no­gra­phie mit detail­lier­ter 3D-Visualisierung
  • auto­ma­ti­sche Void-Analyse
  • halb­au­to­ma­ti­sche Defekt­ana­lyse für Füll­stand­prü­fun­gen von THT-basier­ten Komponenten
  • Dosis-Reduk­tion und ‑Über­wa­chung für emp­find­li­che Bauteile
  • was­ser­ge­kühlte Rönt­gen­röhre für einen sta­bi­len Brennfleck 

Feh­ler­hafte Durch­kon­tak­tie­rung in der Röntgenaufnahme.

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