Prüfen

Die Überprüfung Ihrer Baugruppen ist bei uns in sicheren Händen.

Präzise elektrische und optische Testverfahren, dazu ein rundum kompetentes und geschultes Personal – auf dieser Basis prüfen wir zuverlässig, ob ein Produkt den Anforderungen entspricht. Die individuellen Bedingungen und Wünsche unserer Kunden setzen wir sehr schnell um.

Maxi­male Prüf­ab­de­ckung mit effi­zi­en­ten Pro­zes­sen – das ist das über­grei­fende Ziel bei jeder Prü­fung in unse­rem Haus. Dazu ste­hen elek­tri­sche Test­ver­fah­ren wie Fly­ing Probe ICT, Boundary Scan und Funk­ti­ons­tests sowie opti­sche Test­ver­fah­ren wie 3D/2D-AOI (Auto­ma­ti­sche Opti­sche Inspek­tion), MOI (Manu­elle Opti­sche Inspek­tion), Endo­sko­pie und Rönt­gen­in­spek­tion 2D/3D (CT) zur Ver­fü­gung.

Die Prüf­pro­gramme erstel­len wir teil­au­to­ma­ti­siert mit­hilfe der CAD-Daten. Die­ser Pro­zess ist nicht nur schnell und kos­ten­güns­tig, son­dern sichert auch eine maxi­male Prüf­ab­de­ckung ohne Dop­pel­prü­fung.

Und: Wenn Kun­den uns früh­zei­tig mit ein­bin­den, beglei­ten wir den gan­zen Pro­zess vom Pro­to­ty­pen bis zur Seri­en­pro­duk­tion und opti­mie­ren die Schritte bei jeder Ite­ra­ti­ons­schleife (Design for Testa­bi­lity – DFT).   

Die Prüfgenauigkeit steht immer im Fokus

Ins­ge­samt bie­ten wir Ihnen eine große Band­breite von Test­ver­fah­ren, die ziel­ge­nau je nach Bau­teil oder Anwen­dungs­be­reich zum Ein­satz kom­men. Dabei bera­ten wir Sie natür­lich zur Prüf­schärfe und Effi­zi­enz der Ver­fah­ren mit Blick auf Ihre Bau­grup­pen.

Automatische Optische Inspektion (AOI)
  • Göpel Vario Line 3D
  • AOI für SMD, Pre- und Post­re­flow sowie THR‑, THT- und Ein­press­tech­nik
  • Bau­grup­pen­größe 810 x 470 mm²
  • OCR-Schrift­er­ken­nung und Doku­men­ta­tion
  • 3D-Inspek­tion Mess­mo­dul
  • 2D-Inspek­tion mit 360° Schräg­blick­ka­me­ras in 1°-Schritten
  • 3D-Pas­ten­in­spek­tion (SPI)
  • Anbin­dung an Tracea­bi­lity
    Boundary Scan / JTAG
    • Göpel Cas­con
    • elek­tri­scher Funk­ti­ons­test der Bau­gruppe
    • prä­zise und schnelle Feh­ler­lo­ka­li­sie­rung
    • Bau­teil­bi­blio­thek vom Bau­teil­her­stel­ler oder Sys­tem­lie­fe­ran­ten
    • schnelle Test­pro­gramm-Gene­rie­rung aus den Ent­wick­lungs­da­ten
    • Anbin­dung an Tracea­bi­lity
      Flying-Probe ICT
      • Polar GRS 500
      • Kno­ten­im­pe­danz­ana­lyse nach Lis­sa­jou
      • Gol­den-Board-Ver­fah­ren
      • CAD-Import aus 30 CAD-Sys­tem
      • Prü­fung ca. 100 Netze/min
      • aktive Test­funk­tion
      • Pro­gramme für Fly­ing Probe ICT und AOI in kür­zes­ter Zeit erstellt
      • Auto­ma­ti­sche Opti­sche Inspek­tion (AOI) und Fly­ing Probe ICT in kür­zes­ter Zeit
      • Kon­trolle der Prüf­tiefe bereits bei der Lay­out-Erstel­lung
      • keine Nadel­bett­ad­ap­ter, spe­zi­elle Prüf­pads und Bau­teil­bi­blio­the­ken not­wen­dig
        Funktionstest
        • Jäger ADwin
        • „Real-Life-Test“ mit Ein­flüs­sen wie Tem­pe­ra­tur, Klima, Vibra­tion und EMV
        • Nach­bil­dung von Schnitt­stel­len der Test-Bau­gruppe z.B. mit ADwin
        • Zusam­men­spiel (Kor­re­la­tion) meh­re­rer ver­schie­de­ner Funk­tio­nen
        • Nach­bil­dung ver­schie­de­ner Gene­ra­to­ren und Mess­ge­räte wie FG, OSZI, DLA
        • Pro­to­kol­lie­rung der Prüf­ergeb­nisse in der Tracea­bi­lity

         

        Kälte-Wärme-Kammer
        • ther­mi­sche Stress­si­mu­la­tion von Bau­grup­pen bei ‑40 °C bis +180 °C
        • akti­ver Bau­grup­pen­test, Kabel­durch­füh­rung vor­han­den (Burn-In, Run-in)
        • Dau­er­test zum Erken­nen von Früh­aus­fäl­len unter ther­mi­scher Belas­tung
        • Steue­rung über Test­pro­gramme nach vor­ge­ge­be­nen Tem­pe­ra­tur­pro­fi­len
        • Volu­men: 720 Liter
        Dauertest
        • Lang­zeit­test zum Erken­nen von Früh­aus­fäl­len (Burn-In, Run-In)
        • Über­wa­chung von spo­ra­di­schen Stö­run­gen
        • Test­pro­gramme zum Über­wa­chen und Pro­to­kol­lie­ren
        • gleich­zei­ti­ger Test von vie­len Modu­len und kom­plet­ten Sys­te­men
        EMV-Prüfung
        • Prü­fung der EMV-Ver­träg­lich­keit – durch Ein­kop­peln von Stör­si­gna­len in die Ver­sor­gungs- und Signal­lei­tung sowie Kon­takt­ent­la­dun­gen auf lei­ten­den Ober­flä­chen (per ESD-Pis­tole)
        • EMV-Prü­fung in der Mess­kam­mer durch Dienst­leis­ter