Presse und Downloads

Pressemeldungen und weiterführende Materialien

Wir informieren regelmäßig über Innovationen und technische Entwicklungen. Hier finden Sie eine Auswahl von Artikeln aus der Fachpresse über Kraus Hardware sowie weiterführende Materialien zum Download.

Aktueller Pressespiegel

November 2019:
Magazin „EPP – Elektronik Produktion + Prüftechnik”:
Sichere Qualität bei teilautomatisierten Prozessen

Hier berich­tet das Maga­zin „EPP” über die Rework-Pro­zesse bei Kraus Hard­ware. Fazit: „Gene­rell zieht sich eine durch­gän­gige Qua­li­täts­kon­trolle wie ein roter Faden durch das ganze Unter­neh­men.”

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    September 2019
    Magazin „EPP – Elektronik Produktion + Prüftechnik”3D-AOI mit ungewöhnlichen Möglichkeiten

    Das Maga­zin „EPP” berich­tet über das 3D/2D-AOI-Sys­tem von Kraus Hard­ware. Fazit: „Im Ergeb­nis ver­fügt man (…) über einen Qua­li­täts­ma­na­ger ers­ter Güte. Hier wer­den bild­hafte Erkennt­nisse gewon­nen, die unbe­stech­li­che Aus­sa­gen geben.”

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      September 2019 
      Magazin „PLUS”: Höhere Baugruppenqualität durch IPC-A-600-Trainer 

      Die Fach­zeit­schrift „PLUS” the­ma­ti­siert in die­sem Arti­kel die IPC-A-600-Kom­pe­tenz von Kraus Hard­ware. Fazit: „Die Fach­kom­pe­tenz ist auf eine brei­tere Basis gestellt. Als EMS-Dienst­leis­ter will das Unter­neh­men bereits vor Fer­ti­gungs­be­ginn einen hohen Qua­li­täts­stan­dard erzie­len.”

       

         

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        März 2019
        Webseite „all-electronics.de”: Geblisterte SMD-Bauteile verkürzen die Reaktionszeit

        Der „all-electronics”-Bericht stellt u.a. den teil­au­to­ma­ti­sier­ten Gurtau­to­ma­ten von Kraus Hard­ware vor. Fazit: „Mit der Inves­ti­tion setzt das Unter­neh­men erneut einen Schritt in Rich­tung Fle­xi­bi­li­tät und ver­kürzt die Reak­ti­ons­zeit.”

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          Dezember 2018
          Magazin „productronic”:
          Präzise Reinigung für die Elektronikfertigung

          Das Maga­zin „pro­duc­tro­nic” stellt die Rei­ni­gungs­tech­nik von Kraus Hard­ware vor. Fazit: „Wach­sende Anfor­de­run­gen an die Zuver­läs­sig­keit von Bau­grup­pen (…) macht die Frage nach der effi­zi­en­tes­ten Rei­ni­gungs­me­thode zu einer sehr wich­ti­gen Ange­le­gen­heit.”

            Zum pdf des Maga­zins (siehe Seite 42):

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            Dezember 2018
            Magazin „Elektronik Praxis”:
            Traceability: Qualität in jedem Fertigungsschritt

            Die „Elek­tro­nik Pra­xis” infor­miert hier über die Rück­ver­folg­bar­keit der Pro­zesse bei Kraus Hard­ware. Fazit: „Die Rück­ver­folg­bar­keit ent­lang der gesam­ten Lie­fer­kette sichert Elek­tro­nik­her­stel­ler bei Rück­ruf­ak­tio­nen ab und hilft bei der Pro­zess­op­ti­mie­rung.”

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              Präsentation
              „Spotlight“ – Messen und Regeln beim Rework

              Stich­worte aus dem Inhalt: Kraft­mes­sung, Tem­pe­ra­tur­mes­sung, Unter­druck­mes­sung, Pro­zess­ver­rie­ge­lung und Tracea­bi­lity.

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                Präsentation
                „Traceability“ – in der elektronischen Kleinserienfertigung

                Stich­worte aus dem Inhalt: Mate­ri­al­fluss und Daten­strom, Rück­ver­folg­bar­keit von typi­schen Fer­ti­gungs­pro­zes­sen, Daten­an­wen­dung, Digi­ta­li­sie­rung.

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                  Präsentation
                  „Ich sehe was, was Du nicht siehst“ – Der Weg von der Evaluierung bis zur effizienten Nutzung eines AOI-Systems

                  Stich­worte aus dem Inhalt: Opti­sche und elek­tri­sche Test­ver­fah­ren, Auf­bau der Prüf­stra­te­gie, Eva­lu­ie­rung.

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                    Präsentation
                    „Dampfphasenlöten“ – pro / contra Vakuum

                    Stich­worte aus dem Inhalt: All­ge­mei­nes zu Löt­ver­fah­ren, Funk­ti­ons­prin­zip Dampf­pha­sen­lö­ten, All­ge­mei­nes zum Vaku­um­lö­ten.

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                      Präsentation
                      Der Reworkprozess – mehr als heiße Luft“

                      Stich­worte aus dem Inhalt: Her­aus­for­de­run­gen an die Repa­ra­tur und Ana­lyse von Bau­grup­pen, Feh­ler­ur­sa­che bestim­men, Selek­tiv­lö­ten, Trace­ab­li­lity, Anwen­dun­gen.

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                        Präsentation
                        Sinn und Möglichkeiten – der elektrischen Baugruppenprüfung“

                        Stich­worte aus dem Inhalt: Test­ver­fah­ren, ICT, ICT Fly­ing Probe, Boundary Scan / JTAG, Funk­ti­ons­prü­fung, Kom­bi­na­tion der Test­ver­fah­ren.  

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