Entwickeln

Wir erarbeiten individuelle Lösungen für ihre Schaltungen und Produkte.

Effizient, prozesssicher, individuell – in Ihrem Auftrag entwickeln wir perfekte analoge und digitale Schaltungen. Unsere große Erfahrung rund um die Elektronikentwicklung und ‑fertigung fließt in jedes Projekt mit ein.

Dabei legen wir gro­ßen Wert auf Qua­li­tät und effi­zi­ente Ent­wick­lungs­pro­zesse, die den Vor­ga­ben einer per­fek­ten Funk­tion (Design for Manu­fac­tu­ring (DFM) und Design for Testa­bi­lity (DFT)) ent­spre­chen. Die Bau­grup­pen und Schal­tun­gen wer­den mit hoher Fer­ti­gungs­tiefe in unse­rem Haus her­ge­stellt. Alle Abläufe und Tech­no­lo­gien ent­wi­ckelt unser Team lau­fend wei­ter. Außer­dem kom­men indi­vi­du­elle Test­pro­gramme zum Ein­satz, mit denen wir die Funk­tion der fer­ti­gen Pro­dukte über einen lan­gen Test­zy­klus hin­weg und unter ver­schie­de­nen Ein­flüs­sen über­wa­chen.

Auch anspruchsvolle Aufgaben im Fokus

Ins­ge­samt ent­wi­ckeln wir sowohl ana­loge als auch digi­tale Schal­tun­gen – inklu­sive Lei­ter­plat­ten-Lay­out, VHDL, Ana­log­si­mu­la­tion, Pro­gram­mie­rung sowie mecha­ni­scher Kon­struk­tion für hoch­auf­lö­sende, zeit- und EMV-kri­ti­sche Auf­ga­ben.

Erstellen von Layouts per 3D-Modellierung:

  • Ent­flech­tung des Lei­ter­plat­ten-Lay­outs
  • Inter­ak­tiv-Rou­ter (Ver­drän­gungs­rou­ter)
  • Über­nahme von Netz­lis­ten oder direk­ten Daten aus ver­schie­de­nen Lay­out-Sys­te­men
  • opti­mierte Bestü­ckungs­da­ten­über­gabe an die Fer­ti­gung
  • Impe­danz­an­pas­sung und Berech­nung von Net­zen
  • Län­gen­an­pas­sung
  • Echt­zeit­über­prü­fung der Design­re­geln
  • ECAD-MCAD-Kol­la­bo­ra­tion
  • Cons­traint manage­ment
  • Advan­ced 3D-Model­lie­rung
  • MCAD out­puts
  • high-speed inter­ac­tive rou­ting
  • ein­ge­setzte Sys­teme: PADS Power PCB, Men­tor Expe­di­tion, Altium, Eagle

 

 

 

Simulation von Analogschaltungen:

Wir simu­lie­ren ana­loge Schal­tun­gen und sichern so bereits vor der Fer­ti­gung ihre per­fekte Funk­tio­na­li­tät. Zum Ein­satz kommt das Sys­tem Hyper­lynx, LTS­pice.  

  • Über­prü­fung der Signal­in­te­gri­tät auf Lay­out­ba­sis (Impe­danz­kon­trolle, Cross­talk – zur Unter­su­chung der Über­tra­gung digi­ta­ler Signale inner­halb der Bau­gruppe)
  • Ana­log­si­mu­la­tion und Mixed-Mode (Digital/Analog) per Spice
  • Über­prü­fung der Power Inte­gri­tät
  • Ther­mal-Ana­lyse

Thermische Untersuchung:

Sowohl wäh­rend der Ent­wick­lungs­phase als auch in der Seri­en­fer­ti­gung von elek­tro­ni­schen Bau­grup­pen füh­ren wir berüh­rungs­lose ther­mi­sche Mes­sun­gen per Wär­me­bild­ka­mera durch, um Tem­pe­ra­tur­ver­tei­lun­gen und das ther­mi­sche Ver­hal­ten inner­halb ein­zel­ner Bau­ele­mente zu visua­li­sie­ren. So las­sen sich feh­ler­hafte Kom­po­nen­ten auf­spü­ren und all­ge­mein ther­mi­sche Opti­mie­run­gen durch­füh­ren.

  • Über­wa­chung von Kom­po­nen­ten auf gan­zen Bau­grup­pen
  • Feh­ler­ana­lyse an defek­ten Bau­tei­len  
  • Iden­ti­fi­zie­rung von falsch dimen­sio­nier­ten Lei­ter­bah­nen oder schlecht aus­ge­führ­ten Löt­stel­len  
  • Tem­pe­ra­tur­mes­sung auch an klei­nes­ten Bau­tei­len und Struk­tu­ren auf einer Lei­ter­platte  

3D-Modellierung (mechanische Konstruktion):

  • Kol­li­si­ons­prü­fung von Bau­grup­pen (auch vor der Mon­tage) durch 3D-Kon­struk­tion in Ver­bin­dung mit Lay­out­sys­tem und Design­S­park
  • effek­tive und schnelle Kon­struk­tion von Front­blen­den, Gehäu­sen, Vor­rich­tun­gen und Son­der­tei­len für die Elek­tro­nik­fer­ti­gung
  • Über­gabe der fer­ti­gungs­re­le­van­ten Daten an die Fer­ti­gungs­an­la­gen
  • Viel­zahl von Mate­ria­lien wie Kunst­stoffe, LP-Basis­ma­te­rial und Leicht­me­talle im Ein­satz
  • ein­ge­setzte Sys­teme: Prim­cam, 3D Pads PCB, Altium, Design­S­park

Messungen an elektronischen Baugruppen:

  • Mes­sun­gen von hoch­auf­lö­sen­den Signa­len 
  • Spek­trumana­lyse mit Nah­feld­son­den direkt auf Lei­ter­platte
  • Ana­lyse von ana­lo­gen und digi­ta­len Signa­len für die Feh­ler­dia­gnose auf Sys­tem­ebene in kom­ple­xen Designs
  • mög­li­che Deko­die­rung gän­gi­ger Bus­pro­to­kolle

Programmierung (Hardware-Beschreibungssprache) von FPGAs:

  • Simu­la­tion (Funk­ti­ons- und Timing-Über­prü­fung)
  • Hard­ware-Debug­ging (Ana­ly­sie­ren inter­ner FPGA-Signale am „lau­fen­den“ Test­ob­jekt)
  • umfang­rei­che IP Core Biblio­thek
  • ein­ge­setzte Sys­teme: XILINX ISE, VIVADO, Model­Sim, CHIPSCOPE PRO