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Traceability von A bis Z (Teil 2)

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  • Traceability von A bis Z
    … einfach nur schick oder wirtschaftlich notwendig?
    ... Quo vadis Traceability?

Großostheim/Ringheim, 11.12.2017 - Kraus Hardware GmbH, hier runden wir den Vorbericht (Teil 1) ab und geben einen weiteren Ausblick über Qualitätskontrolle und Rückverfolgbarkeit.

Materialfluss und Datenstrom

Es werden die Gebinde neben dem Wahreneingangsetikett mit gebindespezifischen Codes versehen.
Die Verpackungseinheit wird fotografiert, die Daten gespeichert.
Die Daten aus Warenwirtschaftssystem, Foto der Verpackungseinheit, Scann vom Lieferschein, Hersteller- und Lieferantendaten werden im Hintergrund automatisch verknüpft und die Verpackungseinheit (z.B. Rolle) im MLT Lagersystem eingelagert.
Die Software vergibt nach dem Vermessen des Gebindes im Automatik-Lager den optimalen Lagerort und legt die Ware ab. Die Positionsdaten werden gespeichert.
Das MLT wir permanent mit trockner Luft geflutet, die Luftfeuchte wird permanent überwacht und protokolliert. Im Fehlerfall werden hausintern Meldungen und Mails versendet um kurzfristig reagieren zu können.

Typische Fertigungsschritte

Die typischen Fertigungsschritte für die elektronische Baugruppenfertigung sind:

  • Drucken
  • Bestücken SMD
  • Löten SMD
  • Löten THT

Im Arbeitsplan werden die Baugruppen an Schlüsselstellen eingescannt, um den aktuellen Produktionsfortschritt der Baugruppe zu erfassen.

Jedem Fertigungsauftrag ist ein Fertigungsprotokoll mit grundlegenden auftragsspezifischen Daten beigefügt. Arbeitsschritte werden handschriftlich bestätigt, Fehler für SMD, THT, Test usw. werden für die Statistik erfasst. Auffälligkeiten während der Bearbeitung, werden,sofern es keines sofortigen Handelns bedarf, notiert, um diese in eine Nachfertigung oder ein Redesign einfließen zu lassen.

Drucken

Durch eine gelaserte Edelstahlschablone wird die Lotpaste in einem Druckprozess auf die zu lötenden Leiterplattenanschlüsse aufgebracht.
Dabei werden unter anderem die Kühlschranktemperatur der für Lotpaste und Kleber oder die versionierten Maschinenprogramme überwacht, gesichert und Big Data damit gefüttert.
Selbstredend werden die richtige Paste mit dem verwendeten Gebinde und die Zuordnung der Schablone zu Protokoll gegeben.

Bestücken

SMD-Bauteile werden von Rollen und Paletten entnommen, optisch vermessen und auf der Baugruppe platziert.
Die verwendeten Bauteile auf dem Bestücker werden automatisch protokolliert und können den Fertigungslosen zugeordnet werden. Eine Zuordnung von Programm, Bauteilen und Leiterplatte ist über den gesamten Fertigungsprozess sichergestellt.

SMD Löten

Zu jedem Lötvorgang werden Temperatur, Zeit, Druck und aktuelle Lötprogrammparameter kontinuierlich erfasst und kann, wie in Kraus Manier ebenfalls für jede Baugruppe abgerufen werden.

THT Löten

Bauteilanschlüsse werden durch Öffnungen in der Leiterplatte gesteckt, die zu lötenden Flächen werden gefluxt, die komplette Baugruppe vorgeheizt und die einzelnen Anschlüsse mittels einer Mini-Lötwelle verlötet.

Maschinenprogramm, Maschinendaten und produktspezifische Daten werden dokumentiert.
Fehler werden erfasst, z.B. Bauteile sind aufgeschwommen, Kurzschlüsse, mangelnder Lötdurchstieg.

Fazit

Baugruppenfertigung heute bedeutet nicht nur Bestücken und Löten.
Durch die Erfassung kann die komplette Prozesskette einem KVP (kontinuierlichen Verbesserungsprozess) unterzogen werden. Big Data, die prozessrelevanten Daten stehen auf Knopfdruck zur Verfügung. Qualitätskontrolle und Rückverfolgbarkeit machen einen erheblichen Teil des Geschäfts für Automotive, Medizintechnik und Luftfahrt aus. Ein permanenter Ausbau der Prozesskontrolle ist bei Kraus Hardware GmbH unerlässlich. Als Beispiel ist zu nennen ab Anfang 2018 die 3D SPI/AOI Pasten-, Bestück- und Lötstellenkontrolle mit statistischer Auswertung und Dokumentation für jede Baugruppe. (sr)

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