Aktuelles
Röntgentechnische Untersuchung vs. Prozesskontrolle

· Pressemitteilung · · · · ·

Röntgentechnische Untersuchung vs. Prozesskontrolle

Ein Kunde fertigt drei Jahre lang seine Baugruppe. Alles läuft gut und die Werte werden noch weiter verbessert. Fast ist man in so einem Fall verführt, das ohne weitere Kontrolle einfach so weiterlaufen zu lassen. Doch dann passiert es - Schock! Mehr als 30% einer Serie scheitern beim zur Routine gewordenen Endtest der Baugruppe. Das hatte man sich so nicht vorgestellt. Plötzlich kommen Faktoren zusammen, die das Ganze negativ beeinflussen. Letzten Endes scheiterte man an der fehlenden Prozesskontrolle, die in der erweiterten Form nicht zum Tragen kam. Hier zeigt sich einmal mehr, dass eine röntgentechnische Untersuchung, zumindest in Stichpunkten, zwingend zur Prozesskontrolle der Baugruppenfertigung gehört.

Ein weiteres Feld sind Bondschäden, die mit einfacher Sichtkontrolle nicht auszumachen sind.
Hier ist Röntgen das einzig probate Mittel.

Heute ist die Prozesskontrolle bei Lötstellen jeder Art unverzichtbar.

Im Nachhinein an abgebrannten Akkupacks einen Fehler zu erkennen oder zukünftig zu vermeiden, ist eine schwierige Aufgabe. Man könnte in so einem Fall durchaus von Forensik sprechen.

Oder an einem Schmelzklumpen, der zuvor ein Wasserkocher war, eine fehlerhafte Kabelverbindung zu erkennen.

Lamination bei Leiterplatten-Multilayern gehört da schon fast zum Standard.

Sehr oft ist die geleistete Arbeit auch im Bereich eines Sachverständigen einzuordnen.

Kraus-Hardware GmbH steht in einem ständigen Kontakt zu YXLON, einem Hersteller für Röntgensysteme und entsprechender Anwendersoftware. So ist der „State of the Art“ gewährleistet.

In der Zukunft wird die CT/ Laminographie eine neue, entscheidende Rolle spielen. (sr)

« Hochdynamische Radioskopie - revolutionär in EMS Reballing von BGA, QFN, LGA »