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Reballing von BGA, QFN, LGA

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Reballing ist ein Begriff, mit dem die Reparatur von elektronischen Bauteilen mit BGA Technology bezeichnet wird. Das Wiederaufbringen von Balls verlangt zumeist technisch aufwendige Maschinen und konkretes Know-how von geschulten Mitarbeitern.

Da diese Tätigkeit bei Kraus Hardware GmbH Teil des ständig genutzten Dienstleistungsangebots ist, verfügt man hier über eine hohe Routine. Die durch langjährige Erfahrung erworbene Fähigkeit, diese Tätigkeit sehr sicher, schnell und überlegen auszuführen, ist fast ein Alleinstellungsmerkmal. Die Anwendung geschieht täglich. Gerade bei Einzelaufträgen ist die auch wirtschaftliche Ausführbarkeit gefragt.

Die Gründe für ein Reballing sind vielfältig: Nach Rework-Prozessen, dem Anbringen von Cuts unter BGAs, dem Herausführen von Anschlüssen, dem Brücken einsetzen unter Bauteilen, ist ein Reballing nahezu ein Muss. Ebenso geht beispielsweise der Kreuztest (Bauteile wechseln die Baugruppe) fast immer mit einem Reballing einher. Der generelle IC-Tausch ist ein weiterer Anwendungsfall. So muss nicht selten bei Serien ein Bauteil gewechselt werden. Eine Rolle spielt mit Sicherheit auch das Erhalten hochwertiger ICs, die von einer defekten Baugruppe „gerettet“ werden.

Da es sich zumeist um ungeplante, ungewollte Maßnahmen handelt, ist die Verzögerungszeit oft der Bottelneck des Geschehens. Hier vertraut man der Sensibilität und dem zielgerichteten Vorgehen bei Kraus. Es ist ein hohes Maß an Ausstattung und Know-how anzutreffen.


(sr)

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