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Wir setzen sowohl elektrische Testverfahren ein, wie Flying Probe ICT, Boundary Scan und Funktionstest, als auch optische Testverfahren wie MOI (manuelle optische Inspektion), AOI (automatische optische Inspektion), Funktionstest, Endoskopie und Röntgeninspektion 2D/3D mit höchster Auflösung. Da wir all diese Testverfahren als Serviceleistung im eigenen Haus anbieten, sind wir in der Lage, schnellstmöglich auf Ihre Anforderungen zu reagieren.

Prüfprogramme werden aus den CAD-Daten weitestgehend automatisch erstellt. Deshalb lassen sich mithilfe des AOI, Flying Probe ICT und Boundary Scan automatisierte Testprogramme für die verschiedensten Baugruppen sehr schnell erstellen. In kürzester Zeit ist ein Prüfprogramm mit maximaler Prüfabdeckung ohne Doppelprüfung funktionsfertig und extrem kostengünstig erstellt.

Baugruppe röntgen, Leiterplatte röntgen, Rework Baugruppe, Rework Leiterplatte, SMD Bestücken, Kleinserie, Prototyp, Spezialanfertigung, CNC Fräsen

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