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Analyse von Bauteilfehler

Die Kraus Hardware GmbH in Großostheim bei Frankfurt, ist ein Elektronik-Dienstleister mit hoher Fertigungstiefe von der Entwicklung über Fertigung bis zum Baugruppentest für Prototypen und Kleinserien.

Reballing von BGA, QFN, LGA

Reballing ist ein Begriff, mit dem die Reparatur von elektronischen Bauteilen mit BGA Technology bezeichnet wird. Das Wiederaufbringen von Balls verlangt zumeist technisch aufwendige Maschinen und konkretes Know-how von geschulten Mitarbeitern.

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