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Kategorien - Pressemitteilung

3D Röntgenanalyse für PCB-Hersteller

Bilder sagen mehr als 1000 Worte. Röntgenanalyse in 3D. Wir haben ein bestimmtes Verfahren mit dem wir LP-Hersteller via Röntgenanalyse helfen wollen, ihre Qualität zu sichern und zu dokumentieren. Sprechen Sie mich bitte einfach an.

Analyse von Bauteilfehler

Die Kraus Hardware GmbH in Großostheim bei Frankfurt, ist ein Elektronik-Dienstleister mit hoher Fertigungstiefe von der Entwicklung über Fertigung bis zum Baugruppentest für Prototypen und Kleinserien.

Reballing von BGA, QFN, LGA

Reballing ist ein Begriff, mit dem die Reparatur von elektronischen Bauteilen mit BGA Technology bezeichnet wird. Das Wiederaufbringen von Balls verlangt zumeist technisch aufwendige Maschinen und konkretes Know-how von geschulten Mitarbeitern.

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Verantwortliche Stelle im Sinne der Datenschutzgesetze, insbesondere der EU-Datenschutzgrundverordnung (DSGVO), ist: Andreas Kraus