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Analyse von Bauteilfehler

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Die Kraus Hardware GmbH in Großostheim bei Frankfurt, ist ein Elektronik-Dienstleister mit hoher Fertigungstiefe von der Entwicklung über Fertigung bis zum Baugruppentest für Prototypen und Kleinserien.

Immer wieder steht Kraus bei der Inbetriebnahme von Baugruppen vor der Problematik, dass Baugruppen, trotz einwandfreier Verarbeitung nicht oder nur teilweise funktionieren. Der Fehler liegt hier nicht selten an den Bauteilen selbst. Geht man doch bei der Beschaffung von Bauteilen davon aus, dass diese zu 100% vom Hersteller getestet sind und keinerlei Fehler aufweisen.

Hier setzt die hohe Fertigungstiefe des Dienstleisters über die komplette Entwicklung- und Fertigungskette bis zum Baugruppentest an. Bauteile die Auffälligkeiten aufweisen, werden nicht einfach getauscht ohne dem Problem auf den Grund zu gehen. Diese Bauteile und Baugruppen werden einer entsprechenden Analyse unterzogen. „Denn auf Dauer ist die genaue Analyse der bessere Weg, um mit dem Lieferanten und Hersteller in Dialog zu treten und einen Verbesserungsprozess anzustoßen“, betont Andreas Kraus. Sollte die Kommunikation nicht zu dem gewünschten Erfolg führen, kann das bis zum Sperren von Bauteiltypen und/oder Herstellern führen. Was längerfristig eine permanente Qualitätssteigerung mit sich bringt. Wickelgüter sind immer wieder auffällig, wie Drahtbruch und nicht fachgerechter Anschluss der Drahtenden an dem Bauteilanschluss oder fehlerhaft montierte SMD-Schalter mit verpolt eingebauter LED.

Zum Einsatz kommt bei Kraus eine Röntgenanlage vom Typ Y.Cheetah von Yxlon für 2D/3D-Röntgenanalysen mit Digitaldetektor für kontrastreiche Bilder und extra hoher Vergrößerung. Als weiteres können Objekte in der 2D Analyse mit 0 - 70° durchstrahlt und direkt Online ein Prüfbericht erstellt werden.

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